Byt språk
Finstrukturerat 14-lagers PCB från PCBTok
PCBToks 14-lagers PCB hanteras noggrant av vår mycket erfarna ingenjör och teknisk personal för att garantera att du bara får den bästa produkten från oss.
- Våra returalternativ tillhandahålls inom 24 timmar efter köpet.
- Alla timmar på dygnet finns teknik- och försäljningsexperter tillgängliga.
- Varje vecka skickar vi en statusuppdatering för din vara.
- Över tolv års yrkeserfarenhet.
- När det kommer till ditt skräddarsydda kretskort, förvänta dig komplett support.
Spektakulära 14-lagers PCB-produkter från PCBTok
Sedan mer än tio år tillbaka har PCBToks 14-lagers PCB släckt kraven från sina konsumenter. Alla produkter vi levererar har en lägre andel fel.
At PCBTok, vi garanterar alltid att du får ett 14-lagers PCB som är värt besväret; en produkt som du kan använda under lång tid och kommer att fungera till fullo.
Vi ser till att du får en produkt som du kan använda, även för den tyngsta användningen. Vi tillhandahåller även instruktionsmaterial till dina kretskort tillsammans med produkterna.
Vi värnar om dig och vill bara det bästa för dig.
PCBTok har uppfyllt sitt uppdrag i flera år redan, och vi siktar på att fortsätta och förbättra det under de kommande åren i branschen.
14-lagers PCB efter funktion
Multilayer PCB är ett populärt urval i medicinsk industri som för hjärtmonitorer och annan testutrustning på grund av dess kompakta storlek och berömvärda funktionalitet. De är också att föredra i mobila enheter och högfungerande elektronik på grund av deras elektriska egenskaper.
HDI PCB föredras av dator- och telefonentusiaster eftersom det kan integrera komplexa kretsar i en enhet med en elegant design. Dessutom är HDI-kortet känt att det har en spårrouting som är tät, vilket gör en snabb överföring av signaler.
Heavy Copper PCB är känt för att ha en stor termisk uthållighet som har en berömvärd kapacitet att bära ström i en mycket kompakt storlek. Därför används de ofta av konsumenter i solenergiomvandlare, kraftledningsmonitorer och lagringspumpanläggningar.
Rigid-Flex PCB är den mest föredragna typen av kort jämfört med de vanliga eftersom det tar mindre utrymme och har en pålitlig konstruktion. Det används ofta i konsumentprodukter som mobiltelefoner och i flygindustrin applikationer inklusive radarutrustning.
High TG PCB kan tolerera temperaturer över 170°C upp till intervallet 225°C. Om du letar efter en pålitlig och stabil bräda, välj High TG. Dessutom kan den här typen av skivor användas i tuffa miljöer eftersom den tål värme, fukt, kemikalier och annat.
Högfrekventa PCB är det perfekta alternativet för din applikation om du planerar att distribuera den i enheter som involverar speciell signalöverföring. Denna typ av 14-lagers PCB används ofta i mobila enheter, mikrovågor, och alla höghastighetsdesignapplikationer.
14-lagers PCB efter material (5)
-
Isola 14-lagers PCB används i stor utsträckning inom flygindustrin, högkvalitativ konsumentelektronik och nätverksenheter på grund av dess högpresterande laminatmaterial. Detta material utvecklas kontinuerligt för att tillfredsställa de mest krävande tillämpningarna.
-
Shengyi 14-lagers PCB är känt för att ha exceptionell motståndskraft mot termiska egenskaper och anti-CAF-prestanda och den använder halogenfria material. Denna typ av material är lämplig för kommunikationsutrustning och datorer.
-
Nanya 14-lagers PCB är känt för att distribueras halogenfri material; vilket gör det ekonomiskt för miljön. De finns vanligtvis i elektriska hushållsapparater och mobiltelefoner. Det kan också fungera under extrema förhållanden.
-
Teflon 14-lagers PCB är känt för sin låga fuktabsorption, exceptionella tillförlitlighet och signalöverföring som är stabil. Således används de ofta i applikationer som alla är avgörande, såsom högfrekventa fält och kommunikationssystem.
-
FR4 14-lagers PCB är vida känt för sina berömvärda dielektriska egenskaper som är avgörande för att isolera elektriska egenskaper. Denna typ av material används ofta i marina applikationer eftersom det inte absorberar vatten och är motståndskraftigt mot fukt.
14-lagers PCB från Vias (5)
-
Genomgående hål 14-lagers PCB Vias är en typ av hål som delar kortet från toppen till botten av kortet. Dessutom är denna typ av viashål det enklaste och mest kostnadsvänliga att tillverka.
-
Blind 14-lagers PCB Vias är ganska likt genomgående hål. Den enda skillnaden är dock att den inte går igenom hela vägen till botten. Hålet börjar från toppen upp till det inre lagret.
-
Buried 14-Layer PCB Vias är idealisk för färre kortutrymmen eftersom det kan öka den övergripande kortets funktionalitet. Hålet är placerat i mitten; det går inte genom botten eller toppen.
-
Mircovia 14-lagers PCB, som namnet indikerar, är denna typ av hål den mindre versionen av den andra via men med en annan struktur av hålet; den har en liten diameter som har en stympad form.
-
Stacked 14-Layer PCB Vias är en underkategori till en mikrovia. Denna via är en staplad mikrovia. Dessa används av konsumenter för att ansluta över flera lager; de är dock mindre tillförlitliga.
Fördelar med att använda PCBToks 14-lagers PCB
PCBToks 14-lagers PCB kan vara fördelaktigt på många sätt. Här är några av dem:
- Tillförlitlighet - Det här kortet består av dielektriska material som kan motstå termiskt och mekaniskt tryck vilket gör detta till ett hållbart.
- Kraft – Genom sina flera lager producerar den exceptionell hastighet.
- Design – Den är lätt och kompakt, oavsett antalet lager.
- Signalöverföring - Den kan erbjuda mindre eller ingen signalförlust under dataöverföring på grund av dess goda överföringsprotokollsväg.
Det finns fler bra saker som ett 14-lagers PCB från PCBTok kan erbjuda. Om du är intresserad av att veta mer om det, inboxa oss bara så svarar vi dig direkt.
Optimera 14-lagers PCB:s prestanda
Att underhålla ditt 14-lagers PCB är en av uppgifterna du måste utföra för att optimera dess livslängd. Du lär dig hur du tar hand om din styrelse från detta.
- Rengöring – Håll utkik efter dammuppbyggnad och torka av det regelbundet.
- Komponenter – Tillsammans med din rengöringssession kanske du också vill kontrollera om det finns trasiga eller felaktiga komponenter. Byt ut den direkt.
- Torrt silikon – Kan lika gärna kolla torrt silikonvärmefett om den behöver bytas ut. Byt genast om det inte ser så bra ut.
Förutom det nämnda underhållet, observera och kontrollera din brädas prestanda regelbundet. Om du är nyfiken på att lära dig mer om det, skicka oss en förfrågan.
14-lagers PCB: Common Layer Arrangement
Att utvärdera PCB-stack-uthållighet är avgörande när det kommer till PCB-stack-up. Vi kommer att ge dig standardlagerkonfigurationen för vårt 14-lagers PCB i denna del.
Staplingen går från lager 1, pre-preg, lager 2, pre-preg, kärna, lager 3, pre-preg, lager 4, kärna, lager 5, pre-preg, lager 6, kärna, lager 7, pre -preg, lager 8, kärna, lager 9, pre-preg, lager 10, kärna, lager 11, pre-preg, lager 12, kärna, lager 13, pre-preg, lager 14.
Beroende på din applikation finns det många sätt att ordna 14-lagers PCB-stack-up. Med PCBTok kan vi ändra det för att passa dina behov.
Den består i huvudsak av de olika jord-, effekt- och signalplanen. Skicka ett meddelande till oss om du är intresserad av att veta mer.
PCBToks expertis på att tillverka den utsökta 14-lagers PCB
Vi följer ett noggrant tillvägagångssätt för att skapa vårt 14-lagers PCB i PCBTok. Vi kunde använda vår tillverkningsexpertis för att hjälpa till att utveckla processen på det sättet.
Våra mer än tio år i branschen har gjort det möjligt för oss att identifiera en metod som är betydligt effektivare för att skapa produkter som är utöver perfekta.
Tillsammans med att förbättra produktionen av ett 14-lagers PCB, har vi också avsevärt avancerat vår utrustning och teknik. Dessutom utbildar vi kontinuerligt vår personal så att de kan arbeta mer effektivt med dina styrelser.
Våra kunder kan alltid lita på oss för en konsekvent produkt och tjänst. För att skapa ett förstklassigt 14-lagers PCB, förbättrar vi konsekvent våra förmågor och procedurer.
14-lagers PCB tillverkning
Har du någonsin undrat hur vi producerar ditt exceptionella 14-lagers PCB? Här får du en kort översikt över hur vi utför det.
Tillverkningen av ett 14-lagers PCB kan vara svårt. Men med PCBToks expertis kan vi ta fram en produkt som håller bra kvalitet till dig.
Processen går från design av 14-lagers PCB-stapling, utskrift, tillverkning, inspektionsprocessen, uppläggningsprocessen och leverans.
Den första fasen av tillverkningen kan utföras av konsumenten. Vi kan bara gå direkt till den andra fasen om så är fallet.
För att få en fördjupad förståelse för varje steg, vänligen kontakta oss.
En av vikten med en ytfinish på ditt 14-lagers PCB är att skydda kopparn från att utsättas för miljöförhållanden.
Dessutom är det avgörande för dig att veta vilken typ av finish som är lämplig för din komponentlödning och att förbättra dess helhetsbild.
HASL, OSP, Immersion Silver, Nedsänkningstunna, ENIG, ENEPIG, Blyfri HASL och elektrolytisk trådbindbar guld Ytbehandlingar.
Alla de nämnda ytfinishen är vad vi kan tillhandahålla. Den mest populära finishen för ett 14-lagers PCB är dock ENIG.
Kom förbi vår inkorg så hjälper vi dig att bestämma vilken finish som passar din tavla.
OEM & ODM 14-lagers PCB-applikationer
På grund av 14-lagers PCB:s höga strömledning som kan ge höghastighetsöverföringar, används de ofta i många satellitenheter.
Det mesta av medicinsk utrustning kräver en kvalitetstyp av bräda eftersom de är viktiga i branschen; ett 14-lagers PCB kan ge det.
En av fördelarna med att installera ett 14-lagers PCB är dess stora hållbarhet, det tål extrem värme och tryck; därför är de perfekt lämpade för fordonsindustrin.
Nuförtiden kräver konsumentelektronik ett kort som är kompakt i storlek eftersom de är integrerade i små rymdenheter; ett 14-lagers PCB kan ge det.
14-lagers PCB är känt för att ha ökad effekt, vilket är ett bra komplement till de flesta industriella applikationer i nuvarande tid.
14-lagers PCB-produktionsdetaljer som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
14-lagers PCB – The Ultimate FAQ Guide
Om du arbetar med 14-lagers PCB, kanske du vill veta vad du kan förvänta dig av den här guiden. Först bör du vara medveten om det denna typ av bräde kräver mycket utrymme mellan komponenter och ledningar. Detta rum behövs för ledningar, lödning och inspektion. Att använda komponenter med liknande orientering är det bästa sättet att undvika misstag. Avancerad teknik bör användas för att producera 14-lagers PCB.
Staplingsränder används för att indikera var lagren börjar och slutar. Dessa ränder kan användas som en snabb visuell kontroll för kvalitetssäkring och tillverkare. Staplingsränderna bör vara minst 250 mil tjocka. Efter det första lagret kan de återstående lagren flyttas några hundra millimeter. Detta kommer att säkerställa att tavlan är så exakt som möjligt. Använd samma teknik som för de föregående lagren för att skapa denna ränder.
Hur görs 14-lagers PCB? Ingenjören börjar processen med att lägga ut dem. Efter att ha bestämt sig för en design använder han eller hon ett program för att skapa tavlans layout. Layouten anger platsen för varje komponent på kretskortet. Ingenjören använder sedan layouten för att skapa en tavla som uppfyller specifikationerna. Kopparspårskikt, dielektrika och vias är vanliga komponenter i 14-lagers PCB. Kretskortet tillverkas efter att konstruktionen är godkänd.