Byt språk
Stort PCB-företag för 3-lagers PCB
PCBTok producerar utmärkta anpassade PCB som 3-Layer PCB.
Normalt är denna produkt på särskild begäran, eftersom PCB-staplar förekommer i jämna tal.
Som en konsekvent tillverkare av prototyp-PCB och OEM PCB, accepterar vi 3-lagers PCB-utmaningen.
Fråga våra säljare nu. Vi kommer att svara dig omgående.
Sofistikerad 3-lagers PCB-metod tillämpad
Ett 3-lagers PCB är ett flerskiktskort. Denna stack-up design finns i vissa applikationer, som till IT, industriell kontroll och hemelektronik
- För high-density interconnects (HDI) 3 Layer-kort har vi PCB-utrustning.
- Svar på frågor om specialelektronikprodukter besvarades snabbt
- Robust lödarbete och, om tillämpligt, ett gratis lödprov.
Kontakta oss nu till nytta!
En av våra produkter är ett digitalt PCB, ibland känt som 3 Layer PCB.
Allt du någonsin kommer att behöva om det här speciella stycket täcks av den här funktionen.
3-lagers PCB efter funktion
En kundanpassad 3-lagers PCB är en som kunden har valt att använda speciella modaliteter på. Vanligtvis är detta ett resultat av utformningen av mikroskopiska komponenter.
Även om Digital 3 Layer PCB har många användningsområden, föredrar kommersiella sektorer, särskilt inom digital handel, det. Detta PCB driver många e-handelsfunktioner och transaktioner.
Oavsett om det är en styv PCB-typ eller en flexibel (FPC) typ, kan vårt produktionsteam komplettera HDI 3 Layer PCB för din tidtabellspreferens.
Om PCB:erna är speciella för vissa konsumenter på grund av enhetens ovanliga design, är inbyggda 3-lagers PCB viktiga. Särskilt sant för bulkproduktbeställningar.
Förmågan att anpassa sig till höghastighetsinternet är en utmärkande egenskap hos 5G 3 Layer PCB. Din produkts färdiga design under resan tas med i beräkningen.
Klienter som måste följa WAP, eller Wireless Application Protocol, köper stora mängder trådlösa PCB. Ryktet för denna typ av PCB är bra.
3-lagers PCB efter tjocklek och form (6)
-
Det används ofta eftersom det är standardmåttet för PCB-stack-ups är 1 uns. 1 oz 3 Layer PCB förväntas fungera normalt.
-
Men när enheten skulle behöva fler sammankopplingar övervägs nästa vägningskategori för PCB. Detta innebär att man använder 2 oz 3-lagers PCB.
-
Om du behöver ett tjockt kopparkretskort med anpassningsbara lager, till exempel ett trelagerskretskort, gör vår 3 oz 3-lagers PCB det enklare för dig. Fråga oss bara för mer information.
-
Vår erfarenhet av PCB som kallas Smart Watch PCB fungerar som ett exempel på ett runda 3-lagers PCB. Men vi tillverkar också olika runda PCB.
-
Att arbeta med PCBTok-designteamet krävs ibland för Custom Shape 3 Layer PCB. Vi har utvecklat banbrytande PCB med bärbara design.
-
Jump Cut eller V-betyg 3-lagers PCB är andra namn för paneliserade PCB. På grund av denna kvalitet blir det en mycket mer prisvärd pjäs. Visst, dessa passar din budget.
3-lagers PCB efter ytfinish och färg (6)
-
ENIG är en av de ofta utvalda ytbehandlingarna. Följaktligen växer ENIG 3 Layer PCB i popularitet på grund av dess överlägsna skyddande egenskap.
-
Tvivla inte på det, bättre kretskonfigurationer är helt enkelt möjliga med Double-Layer PCB Layer än med enkelsidiga/enkellagers PCB.
-
Blyfri HASL 3-lagers PCB säkerställer att RoHs bestämmelser följs. Denna ytbehandling kallas oftare för miljövänlig.
-
Röd 3-lagers PCB är möjlig. Det är en bättre lösning för dina bilder om du är trött på att se det vanliga gröna kretskortet. Du måste ange det i förväg.
-
Med hjälp av våra personliga PCB-lödmaskfärger kunde även Blue 3-Layer PCB produceras. Människor är intresserade av denna PCB för IT-användning.
-
Högkvalitativa komponenter som används i en mängd olika PCB-underdelar för fordon. Till exempel är dessa gröna PCB:n elektriska tillbehörsprylar för elbilar.
Framgångsrika 3-lagers PCB-produkter
Din verksamhet kommer att expandera med hjälp av PCBToks 3 Layer PCB.
Våra PCB är gjorda för att hålla – de är mycket effektiva.
Vi införlivar effektiv värmehantering i din produkt när du beställer ett 3-lagers PCB.
Dessutom kommer vår förmåga att göra HDI, High-Speed och High-Power 3 Layer PCB-design få dig att tro på oss.
Vi har arbetat i PCB-industrin under mycket lång tid, och inte bara i Kina.
Vi är din överallt-kompetenta leverantör av 3-lagers PCB.
Pålitlig 3-lagers PCB-process
Konsument-, medicinska och till och med dator-PCB ingår nu i tillämpningen av 3-lagers PCB.
Sammanfattningsvis bör kretskort av mellanklass inte användas för enkelsidiga applikationer. Även de som är avsedda för ett högt lagerantal.
Det är därför vissa PCB-designers landar på 3 Layer PCB-designen.
För att hjälpa dem använder vi moderna 3-lagers PCB-testtekniker.
Vi vill säkerställa högsta standard PCB och PCB-montering för denna speciella typ av 3-lagers PCB.
Trivs med vår PCB-support och kapacitet
Vi använder moderna 3-lagers PCB-testtekniker som mikrometallografisk sektionsanalys och fixturtest för att säkerställa den högsta standarden för PCB- och PCB-sammansättning.
Andra tester täcker den automatiserade processen (AOI), den kompletta uppsättningen av termiska tester, pus-lödbarhetstester.
Vi vill också nämna att om 3-lagers PCB-montering ingår utför vi chiptestning. Detta gäller IC:er, mikrokontroller och alla typer av BGA.
Fråga PCBTok om du behöver mer information.
Inbyggd hållbarhet: PCBTok 3-lagers PCB
Som en flerlagers PCB-tillverkare har vi inga problem med att göra ditt 3-lagers PCB även om det är ett unikt föremål.
Vi är väldigt vana vid skräddarsydda förfrågningar.
Faktum är att vi har tillverkat en hel del speciella, unika PCB för ledande varumärken inom elektronikindustrin.
Vi är ofta en OEM eller EDM PCB att välja för inte bara 3 Layer PCB, men för RF PCB, SSD PCB, Drone PCBS, och mer.
Om du vill ta del av våra erbjudanden, kontakta oss nu!
3-lagers PCB tillverkning
Med avvikelse från det vanliga antalet 4-lagers eller 6-lagers PCB är den speciella 3-lagers PCB-produkten.
Vi håller ständigt kontakten med nya innovationer.
Så om du önskar en speciell klass av PCB som denna, kan vi alltid ta emot det.
Omarbetbarhet är en fördel med den anpassade typen av PCB som denna.
Du kommer att förstå hur vi fungerar efter att ha studerat den här sidan.
Vi uppmuntrar dig att överväga innovativa PCB-designer.
Därför begränsar vi inte PCB-designers som föredrar detta udda alternativ.
Vi erbjuder förstklassiga 3-lagers PCB-produktionsmetoder, såsom:
Material till SMT/PTH, lödpastametoder, 100 % visuell inspektion—
Och naturligtvis slutmontering samt noggrann förpackning.
Vi strävar alltid efter att göra 3-lagers PCB precis för dig!
OEM & ODM 3-lagers PCB-applikationer
Vi är mycket uppmärksamma när vi gör denna 3 Layer PCB för industriell utrustning. Hos oss kommer du inte att spendera pengar på en billig PCB-del.
På grund av deras effektivitet när det gäller att reglera värme, anses 3 Layer PCB for Power Applications av vissa kunder som en underbar lösning.
Givet att LED enheter behöver effektiv kylning, flera LED 3 Layer PCB för belysningstillämpningar är önskvärda. Förmodligen kan detta göras med original 3-lagers design.
Att som leverantör ha på lager 3-lagers PCB för konsumentenheter skulle kunna tillfredsställa konsumenter av digitala produkter som ständigt kräver påfyllning av utbudet.
Det mångsidiga 3-lagers PCB är en typ av PCB lämplig för fordonsindustrin industri. Detta syftar på de perifera komponenterna, inte motorkomponenterna, som kräver mer sofistikerade flerskiktskretskort.
3-lagers PCB-produktionsdetaljer som följer upp
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
3-lagers PCB – The Ultimate FAQ Guide
Om du inte är bekant med multilayer PCB design, kanske du undrar vad de viktigaste frågorna är när du designar ett kort. Det finns många faktorer att ta hänsyn till, från antalet lager till ledningar och anpassning till den övergripande layouten. Om du har några frågor, överväg att anlita en professionell. Nedan listas några av de viktigaste frågorna att ställa dig själv när du designar ett flerlagers PCB.
Vilka är fördelarna med ett 3-lagers PCB? Kort sagt, flerlagers PCB är mer hållbara än enkelsidiga PCB. Eftersom de har fler lager och utrymme kan de hantera fler kretsar och lägga till mer funktionalitet. Multilayer PCB är idealiska för avancerade enheter som smartphones. Dessa brädor kan utföra många av samma funktioner som flera enkelsidiga brädor.
3-lagers PCB har olika layouter och bottenmaterial för de olika lagren. Inriktningar finns på de nedre och översta lagren av 2-lager PCB. Varje lager av 4-lagers PCB är anslutet till nästa lager med ett massivt kopparlager. Layouten för dessa lager är avgörande för framgången för din produkt, och en anpassad PCB-designfil bör tydligt definiera alla plan som kommer att användas. Förutom layout och routing har t3-lagers PCB ett större utbud av komponenter.
Materialen och egenskaperna hos de skikt som används för att skapa ett 3-lagers PCB varierar. Till exempel har en typ en metall kärna, medan en annan är isolerad med ett ledande material. Ett speciellt lim binder samman dessa lager. Det isolerande materialet skyddar de yttre skikten. Varje lager är också separerat av ett ledande material. Skivan är vanligtvis flerskiktad.