Byt språk
Kom igång med PCBToks högteknologiska 6-lagers PCB
För att göra 6-lagers PCB så tillförlitlig som möjligt följer vi strikt goda designregler för elektronikindustrin och använder material av hög kvalitet. Med vår mångåriga erfarenhet av att tillverka PCB har vi optimerat produktionsprocesser och utrustning så att våra skivor kan nå noggrannhet. Här är varför du behöver det!
- 24-timmars snabbvändningstjänst för din prototyp PCB
- Erbjud 1-40 lager olika typer av PCB
- Acceptera tredje parts fabriksrevision och inspektion innan vi startar vår verksamhet
- 100% E-test och AOI-inspektion
PCBToks 6-lagers PCB-kvalitet
PCB-kvalitet är en viktig faktor för att bestämma priset på dina PCB. Det är mycket viktigt att du väljer en PCB-butik som kan förse dig med högkvalitativa skivor till ett överkomligt pris, för om de inte gör det kommer ditt projekt att försenas och du kanske inte får vad du betalat för.
När det gäller PCB-tillverkning, se till att materialet som används är FR4 (062 tum tjockt). FR4 ger utmärkt hållbarhet utan att offra någon flexibilitet.
Se också till att det inte finns några kopparhåligheter på brädet eftersom dessa tomrum kan orsaka problem senare på vägen när du monterar din produkt eller till och med under teststadier innan de skickas ut till kunder.
Om du letar efter ännu fler alternativ när du designar din nästa brädlayout, så är PCBTok definitivt något att överväga! PCBTok ger designers mer flexibilitet med att dirigera signaler genom ett kretskort utan att de korsar varandras vägar – och om de korsar vägar kommer de inte att kortslutas som de skulle med färre lager koppar mellan dem.
6-lagers PCB efter material
FR-4 6-lagers PCB är konstruerad för tillförlitlighet, repeterbarhet och lång livslängd. Det gör att din design kan tillverkas på ett så kostnadseffektivt sätt som möjligt samtidigt som du säkerställer konsekvent prestanda med varje nybyggnation.
Kostnadsbesparande alternativ till traditionella kretskort i flera lager. Det ger dig alla möjligheter och prestanda hos högre kostnadstavlor samtidigt som den avsevärt minskar tiden och kostnaderna för din designcykel.
För hög tillförlitlighet och kvalitetstillverkning, med en balanserad blandning av koppar och silverpläterad koppar för maximal värmeledningsförmåga. Idealisk för ingenjörer som vill skapa mindre, mer energieffektiva skivor.
Isola 6-lagers PCB är en avancerad teknik med hög effektivitet, liten yta och låg strömförbrukning. Komponenterna är utrustade med tjocka kopparspår, bredare spår och hållös design.
Shengyi 6-lagers PCB är speciellt designad för höghastighetsnätverk och applikationsmarknader. Denna produkt har utmärkt elektrisk prestanda, bra tillverkningsprocesskontroll, så hög som 90% utbyte.
Kingboard 6-lagers PCB är det idealiska valet för systemdesign med hög effekt och stor strömförbrukning, och kan användas i de flesta högeffektapplikationer som kräver en hög effektiv konduktivitet mellan alla komponenter.
6-lagers PCB av Surface Finish Lagring
-
En extra nivå av skydd mot skadliga elektriska störningar. Detta uppnås genom att lägga till ett extra lager med elektropläterad tenn under lödmasken som fungerar som ett inbyggt jordplan eller sköld.
-
Den mest avancerade 6-lagers immersion silver-tekniken ger en mer tillförlitlig elektrisk anslutning och snabbare signalöverföring mellan spår så att du kan återgå till prototypframställning snabbare.
-
Detta är ett kretskort med sex lager som låter dig lägga till mer avancerade funktioner till dina elektronikprojekt. Den levereras med ett organiskt sköldplan (OSP) på det översta lagret, vilket förhindrar att fukt kommer in genom brädets ovansida.
-
HASL är en förkortning för Hot Air Solder Leveling (HSOL), vilket säkerställer en bättre ytfinish för ditt PCB. Detta 6-lagers PCB innehåller 6 sidor och varje lager är separerat med FR4-material. HASL-finish finns för att undvika oxidation, gnistor och så vidare.
-
6-lagers PCB med ENIG-finish är den bästa lösningen för högfrekvens- och krafttillämpning. ENIG-finishen (Electroless Nickel Immersion Gold) ger utmärkt vidhäftning mellan lödmasken och ytskikten på dina kretskort.
-
ENEPIG 6-lagers styvt PCB, som är en av våra premium 6-lagers produkter, kommer med ENEPIG-teknologi som säkerställer högkvalitativ produktion. Det är ett idealiskt val för ett brett spektrum av applikationer som industriell elektronik och mer.
6-lagers PCB av tjocklek Lagring
-
Vårt 0.8 mm PCB är ett utmärkt val för kunder som vill spara utrymme samtidigt som de skapar en högkvalitativ produkt. Det här alternativet låter dig också skapa din egen anpassade stackup, vilket ger dig den flexibilitet du behöver för att passa dina behov perfekt.
-
En komplex skiva med hög densitet. Det kan ge hög värmeledningsförmåga och förbättra signalöverföringsförmågan mellan olika lager. Förutom den avancerade designen finns den i olika typer av material och ytbehandlingar.
-
För lägre elektriskt motstånd och gör att skivan är lättare än andra material. Kopparskikten säkerställer bra strömflöde och värmeavledning i dina konstruktioner, vilket hjälper till att förhindra överhettning och försämring av prestanda.
-
Med överlägsen värmeavledning och hög böjstyrka för nästa generations trådlösa laddare. Topp- och bottenskikten är gjorda av koppar, medan mellanskikten är gjorda av FR4-material som uppnår en tjocklek på 1.6 mm.
-
Vårt 2 mm PCB är idealiskt för små formfaktorer och IoT-applikationer på grund av dess ringa storlek, låga kostnad och flexibla designalternativ. Dess flerskiktskonstruktion gör den stark och robust, medan en epoxibas säkerställer utmärkt värmeavledning.
-
Idealisk för mer komplexa och avancerade projekt som kräver ett större utrymme för att implementera kortanslutningar. De extra lagren ger dig mer utrymme att ansluta komponenter, vilket gör det lättare att integrera mer elektronik i din kretsdesign.
PCBToks 6-lagers PCB Quick Turn Services
Om du behöver ett 6-lagers PCB kan PCBTok göra det åt dig! Vi kan ha din design klar på så lite som en vecka, och vi erbjuder snabba vändningar för att möta våra kunders behov.
Leveranstiden för 6-lagers prototyper tar vanligtvis mellan två och fyra veckor beroende på var i världen de tillverkas (kortare tider innebär snabbare leverans).
Men om det finns några problem under tillverkningen kan detta skjuta tillbaka leveransdatum längre än förväntat med flera veckor – allt beror på hur lång tid det tar för dem att åtgärda eventuella misstag som upptäcks under denna period!
Du bör alltid beställa tillräckligt tidigt så att det inte blir för mycket krångel när du försöker komma igång direkt efter att du har beställt en nästan färdigställd.
PCBToks 6-lagers PCB-produktcertifieringar
PCBToks 6-lagers PCB-produktcertifieringar är följande:
ISO 9001:2008 (kvalitetsledningssystem), ISO 13485:2003 (medicinsk utrustning), ISO 14001:2004 (miljöledningssystem), TS 16949:2009.
Utöver ovanstående certifieringar ingår även följande för våra 6-lagers PCB-produkter:
ISO/TS 16949:2009 – Krav för fordonsleverantörer; Kvalitetsledningssystem – Krav för montering och provning av elektriskt drivna motorfordon.
ISO/TS 16949:2017 – Krav för fordonsleverantörer; Kvalitetsledningssystem – Krav för montering och provning av elektriskt drivna motorfordon i enlighet med ISO 90012008/EN91002008 standarder.
Kinas mest pålitliga 6-lagers PCB från PCBTok
6-lagers PCB är den vanligaste typen av ytmonteringsmontage. En genomgående bräda har hål genom vilka komponenter löds. Hålen är vanligtvis ordnade i rader och kolumner.
Genomgående hålbrädor kan vara antingen enkelsidig or dubbelsidig. Enkelsidiga skivor innehåller endast ett lager där alla komponenter är lödda på det. Dubbelsidiga brädor har två lager, ett för ovansidan och ett annat för undersidan. Det är inte nödvändigt att löda alla komponenter i ett dubbelsidigt kort. Du kan bara löda några av dem för att minska kostnaden och vikten för din produkt.
På PCBTok tillhandahåller vi snabba 6-lagers PCB-tjänster med hög precisionsutrustning och avancerad teknologi till konkurrenskraftiga priser med högkvalitativa produkter och tjänster till våra kunder över hela världen!
PCBToks 6-lagers PCB tillverkad av högteknologisk utrustning
PCBTok är en professionell PCB-tillverkare i Kina. Vår verksamhet inkluderar PCB-prototyper till massproduktion.
Vi gjorde enastående 6-lagers PCB på kopparfolie, FR4, Rogers och andra material genom att använda avancerad högteknologisk utrustning.
PCBTok är känt för sin högkvalitativa 6-lagers PCB-tillverkningsprocess med beprövad 6-lagers tillverkningsutrustning som producerar skivor av högsta kvalitet.
Vår toppmoderna anläggning använder endast den senaste metalldeponeringstekniken och robotmonteringsmaskiner som hjälper oss att minska våra produktionstider, samtidigt som vi ökar produktkvaliteten.
6-lagers PCB tillverkning
PCBToks 6-lagers PCB standardtjocklek är en av de mest använda och pålitliga PCB-tjocklek. Det är ganska billigt, men ändå väldigt effektivt för en mängd olika projekt.
Standardtjocklek används ofta i höghastighetsapplikationer och platser där enhetlig termisk prestanda krävs. Det hjälper också till att minska kostnaderna för kartongtillverkning, eftersom det minskar antalet komponenter som behövs och därmed mängden koppar som används per kvadrattum på hela kortet.
Många PCB har en standardtjocklek på 1.6 mm eller 0.062 tum tjocka, även om vissa tjockare skivor kan göras upp till 4 mm eller 0.157 tum tjocka med extra kostnad per kvadrattum.
Med PCBToks 6-lagers PCB Ytfinish, kan du vara säker på att ditt PCB kommer att ha förbättrade anslutningar, ökad hållbarhet och en finish som motstår korrosion.
PCBToks 6-lagers PCB Surface Finish är en process där vi rengör, bakar och sköljer kretskortets yta. Detta skyddar kopparspår och andra komponenter på dina skivor från oxidation och korrosion under testning, lagring eller transport.
PCBToks Surface Finish-process kompletterar ytfinishen med en transparent lackbeläggning som ger överlägsen hållbarhet och skydd mot matsmältning, skrapning, nötning och andra miljöfaktorer.
OEM & ODM 6-lagers PCB-applikationer
6-lagers PCB med förbättrad prestanda med högre kontinuitet och reducerad spårningsimpedans än konventionella 3-lager PCB, säkerställer den mer tillförlitliga anslutningen.
Designad för flygindustrin för att möta tillförlitlighet, precision och termiska krav. Det översta lagret är koppar, och det behövs inga speciella material.
6-lagers PCB för konsumentelektronik är en flexibel och lätt produkt. Denna PCB består av sex lager, vilket gör den extremt hållbar och mångsidig.
Utmärker sig bland annat med sin enastående hållbarhet och tillförlitlighet. Med vår PCB-design kan du producera produkten exakt och få dina förväntade kvalitetsresultat.
Perfekt val för din avancerade medicinska utrustning för att säkerställa perfektion. Med användning av 6-lagers laminering garanteras både hög värmeledningsförmåga och pålitlig styrka.
6-lagers PCB-produktionsdetaljer som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
6-lagers PCB: The Ultimate FAQ Guide
Om du inte är bekant med PCB-design hjälper den här boken dig att komma igång. Det hjälper dig genom hela designprocessen, från val av bräda till montering. Den här guiden kommer också att täcka grunderna i 6-lager PCB-tillverkning. I den här guiden kommer vi att diskutera de olika typerna av PCB och svara på några av de vanligaste frågorna om dem.
Den största fördelen med ett 6-lagers PCB är att det har fler signalvägar än ett 4-lagers kort, vilket möjliggör fler komponenter och ett högre nettoantal. Dessutom använder den grundläggande 6-lagers stack-up samma signallayout som ett 4-lagers kort men lägger till signalerna till mitten av två ytterligare stack-ups. Även om detta kan förbättra EMC, är det inte alltid det bästa valet för många applikationer.
6-lagers PCB består av lätta komponenter som inte kräver kontakter. De har en enkel layout och tydlig märkning, vilket gör dem idealiska för miniatyrenheter. Dessutom sparar deras stapling material och utrymme, vilket gör dem idealiska för mindre enheter. Dessutom är 6-lagers PCB lättare att montera och ansluta, vilket gör dem till ett bättre val för mindre enheter.
När du designar ett 6-lagers kretskort, tänk på att layouter med högre densitet är mer effektiva när det kommer till strömledningar. I själva verket kan strömkablar göras på ett enda lager, vilket frigör utrymme för komponenter. I processen kan kraft- och jordskikten interfolieras. Signaler kan också dirigeras med hjälp av ytterligare lager.
Stapeln med 6-lagers PCB är en kritisk designparameter som kan ha en betydande inverkan på prestandan hos din produkt. Det finns många anledningar till att använda en 6-lagers skiva i din design. Till att börja med är denna bräda mycket lättare än sin motsvarighet. Dessutom kräver det färre kontakter, vilket minskar kortets totala vikt.
６-Layer PCB Stack-up
En annan anledning att använda denna stapling är att den låter dig använda kraftskenor på ett enda lager. Signallagret är vanligtvis omgivet av två lager av kraft, men för att balansera EMI kan en enda kraftskena placeras på L4. För att förhindra kapacitiv koppling kan de andra två skikten jordas. På så sätt är inga två delar av styrelsen i direkt kontakt.
Det andra skälet till att använda staplade skikt är att minska signalskiktets skärmning. Du kan minska antalet externa skärmningsburkar genom att använda separata kraft- och jordningslager. Stapling möjliggör också tätare skivlayouter och mindre ytor. De förenklar också kabeldragningen eftersom fyra signallager och ett jordlager kan kopplas på samma kort.
Staplingen av 6-lagers PCB är ett viktigt steg i tillverkningsprocessen. Denna process styr hela produktionsprocessen och bestämmer vilka material som ska användas. Det är också känt som materialförteckningen och hjälper till att planera materialen rätt. Materialet skärs till rätt storlek under staplingsprocessen. Beroende på applikation kan stapling kräva olika typer av maskiner.