Byt språk
Slående överlägsen Rogers 3203 PCB
Rogers 3203 i ett PCB används alltmer i industriella applikationer.
I synnerhet är laminatet för mikrovågsfrekvens- och högfrekvensapplikationer, RF-enheter och halvledare.
Eftersom den är gjord av kvalitetskontrollerat material har våra PCB:er som använder 3203 utmärkt elektrisk ledningsförmåga.
Den mekaniskt stabila egenskapen är optimerad i denna mångfacetterade skiva.
De olika komponenterna vi använde på den är välplacerade.
Dessutom är komponentpositioneringen väl utförd i enlighet med uppdaterade planer.
Kan hantera dina data
En stor mängd data med hög frekvens är normen nu för IT-lösningar.
På grund av detta behöver du Rogers 3203-materialet för att klara kraven.
Våra PCB har producerats med högsta effektivitet.
I över tolv år har vi redan tillgodosett många av behoven hos våra tusentals kunder över hela världen.
Var gärna en av våra nya konvertiter. Vi lovar dig nöjd.
Våra specialiteter är PCB och PCB montering.
På den här sidan visar vi dig vad vi har att erbjuda till konkurrenskraftiga priser.
Rogers 3203 efter funktion
Högfrekventa PCB används i olika mobila enheter, och vi använder avancerade material som RO3000-serien för att säkerställa långsiktig drift.
Rogers 3203-laminatet skapas genom att skikta Rogers-materialet. Glasepoxilaminat är vanligt, men det här innehåller keramik.
Denna produkt tål värme eftersom det är ett keramiskt kretskort. Som är fallet är dess föredragna tillämpning hög effekt. Det slutliga resultatet är låg värmeledningsförmåga.
Som standard är detta material utrustat med elektrodoppad kopparfolie. Däremot finns andra beklädnadsvikter, inklusive Reverse Treated, tillgängliga.
Mikrovågsfrekvensartiklar, liksom de andra i serien, är en lämplig partner för detta Rogers-material (nämligen RO3206 och RO3210).
RF-typ av enheter kan lita på denna typ av PCB eftersom det kräver en lägre temperatur under lamineringsprocessen. Den kan även användas i mobilapplikationer.
Rogers 3203 efter tjocklek Lagring
Standardtjockleksmått för detta laminat på våra PCB börjar vid 0.25 mm. Denna tjocklek kan användas för flerskiktiga PCB.
PCB som använder denna tjocklek kan utformas specifikt för trådlösa applikationer. Inställningar för telekommoduler omfattas också.
Även om tjockare koppar är i styv PCB vanligtvis, gör vi också liknande föremål för Flex PCB och Rigid-flex PCB om nödvändigt.
Den tjockaste kopparlaminatkonfigurationen på 1.52 mm finns redan i lager. Men om du behöver något mer, fråga.
En 1/2 oz kopparbeklädnad PCB är den vanliga beställningen för detta Rogers-material. Däremot kan vi skapa en anpassad Rogers PCB.
Rogers 3203 enligt användning Lagring
När vi använder detta material för fjärrkontroll, syftar vi på RF-fjärrenheter (t.ex. för garageöppning).
Användningen av PCB för Lokal Multipoint Distribution Service behöver material som Rogers 3203; det är det idealiska materialet.
Detta material uppnår den strömintegritet som kunderna önskar för ett bakplanskretskort som ansluter många andra kort.
Kabeldragning används för att underlätta datalänkar. Dessa kablar presterar bäst när de är gjorda av Rogers-material, som tål värme.
Eftersom det kan sända mikrovågssignaler är detta material även lämpligt för andra halvledarapplikationer som en stripline.
Dedikerad till högfrekvent prestanda
PCBToks Rogers 3203 PCB är ett utmärkt val för ditt nästa projekt. Vi har många varianter att välja mellan, så det finns något för varje projekt.
PCBTok har ett fantastiskt team av skickliga, erfarna och professionella PCB-arbetare som förser dig med det högkvalitativa, billiga relä-PCB du behöver, speciellt för högfrekvent användning.
Vi har tillverkat PCB i många år och har lång erfarenhet.
Dessutom kan vi tillhandahålla skräddarsydda PCB baserat på dina specifikationer.
När du handlar på PCBTok, se till att kolla in vårt stora utbud av andra lågprisprodukter.
Produktion med Rogers 3203
Eftersom vi är måna om att vara bäst på att använda detta avancerade laminat, använder vi strikta kvalitetskontrollåtgärder enligt ISO-standarderna.
Det följer att vi upptäcker och korrigerar fel snabbt för bättre och mer exakta resultat.
Det är viktigt att inte slösa detta material, vilket är precis vad vi undviker
Så du förstår, det är möjligt att hålla kostnaderna låga samtidigt som man bibehåller excellens med användningen av PCBToks produkter och tjänster.
Välj topplaminat för företag
Det är viktigt att välja rätt PCB-leverantör.
Du vill vara säker på att ditt projekt kommer att slutföras i tid, korrekt och säkert.
PCBTok är ditt svar om du behöver Rogers 3203-laminatet som används i dina brädor.
Innan vi accepteras som leverantör för våra högkvalitativa produkter går vi igenom din rigorösa utvärderingsprocess.
Vi kommer att ägna stor uppmärksamhet åt varje detalj från början till slut för att säkerställa att du får bästa möjliga service.
Prisad för mekanisk stabilitet
De korrekta specifikationerna används i produkter för RF, Mikrovågsugn och Stripline.
Detta är en icke förhandlingsbar fråga, som det är för alla högfrekventa flerskiktskort.
Rogers 3000-serien har andra föremål, inte bara 3203.
Men Rogers 3203 skiljer sig på grund av mekanisk stabilitet.
Även om det är en sofistikerad produktlinje som slutar med att använda detta laminat, försäkrar vi dig om att när du lämnar oss din beställning kommer den att slutföras.
Rogers 3203 PCB tillverkning
Det främsta skälet till att använda högfrekvens är att maximera funktionaliteten hos flerskiktskortet. Det bedöms då som kritiskt att PCBA installeras korrekt.
- Huvuddragen hos detta laminat är Dk på 3.02, med en låg nivå av dielektrisk förlust
- Enastående prestanda vad gäller SMD
- PCB-etsning kan göras med finare linjer
- Mycket mekaniskt stabil
Med PCBTok på din sida kommer din produkt garanterat att fungera.
Du måste se till att detta material används klokt.
PCBTok överglänser konkurrenterna på grund av följande fördelar:
- Vi utför PCB routing och layoutkalibrering
- Vi gör omfattande AOI och E-tester
- Kvalitetsledningssystemet är jämnt använt.
- Vi tillhandahåller expert CAD-hjälp-id som behövs.
Slutligen implementerar vi avancerat positivt PCBA kunskap när du använder materialet.
OEM & ODM Rogers 3203 PCB-applikationer
Högfrekventa material som detta används i en mängd olika mobila enheter på grund av deras mångsidighet. Om du inte gillar Rogers-serien kan du använda andra laminat.
Detta material används också i bredbandsanslutningar som använder punkt-till-punkt- eller flerpunktsanslutningar eftersom det förhindrar signalförlust i största möjliga utsträckning.
Den vanligaste applikationen är med en RFID-antenn eller transponder. Men andra markantenner använde också Rogers 3203-materialet.
Trådlösa applikationer täcker ett brett spektrum av applikationer. bluetooth och Smart Technology-applikationer är båda möjliga.
Denna bräda används vanligtvis i biltillämpningar när fordonet har GPS. Den kan förstärkas med Sensorkretskort.
Rogers 3203 PCB Produktionsdetaljer som följer upp
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) | 0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W | 1 mil Avvikelse av Master A / W | ||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet | ||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
