Högkvalitativa bakplans-PCB-produkter

För din Backplane PCB ger PCBTok utmärkt stöd. Detta är viktigt för ditt elektronikföretag, särskilt om du är i telekommunikationsbranschen.

  • Alla kretskort är IPC klass 2 eller 3 kompatibla.
  • Certifieringar säkerställer hög kvalitet och lång livslängd.
  • Vi har mer än 12 års branscherfarenhet
  • Vill du ha en så ges en pågående rapport.

Som en bonus tillhandahåller vi det mest prisvärda med flexibla villkor för dig.

Få vår bästa offert
Snabbt citat

Bekvämt för ditt företag: PCBTok's Backplane PCB

Bakplanskretskort finns tillgängliga i en mängd olika konfigurationer, inklusive normala HASL och blyfria kort.

Vi tillhandahåller också ett antal anpassningsalternativ för att matcha dina individuella/företags behov.

Vi kan tillhandahålla den kvalitet du behöver, oavsett om det beställda kretskortet är långt eller extra långt.

Vi har framgångsrikt gjort brädor i stora storlekar tidigare, utan problem med leverans.

Vi tillverkar endast i enlighet med specifikationerna som anges i detta omfattande inlägg.

Läs mer

Bakplan PCB efter funktion

Höghastighets bakplanskretskort

I den avsedda enheten är High Speed ​​Backplane PCB konfigurerad för att ta upp flera anslutningar.

HDI Bakplan PCB

HDI Backplane PCB möter den ständigt ökande efterfrågan på dataöverföring. Målet är att undvika distorsion av ström/spänning.

stort bakplans-PCB

Ett stort bakplanskretskort är ett som är längre än 20 tum. Vi designar detta specifikt efter dina specifikationer.

Impedanskontroll Bakplan PCB

Impedanskontroll Bakplan PCB är ett HDI-specifikt material. Den har omfattande kapacitet för IT-strukturer.

Hög effekt bakplan PCB

När du behöver ett High Power Backplane PCB strävar vi efter strömintegritet genom att använda material som Taconic eller Rogers PCB serien.

Multilayer Bakplan PCB

En av de främsta fördelarna med ett bra Multilayer PCB är dess anpassningsförmåga till de svåraste applikationerna, som t.ex RF och mmWave-användning.

Bakplan PCB efter lager (5)

Bakplanskretskort enligt teknik (6)

Din partner för Backplane PCB

Se oss som en långsiktig affärspartner för Backplane PCB, eftersom alla våra PCB är tillverkade enligt de högsta standarderna (ISO, REACH, RoHS).

Vi ser till att endast de bästa materialen används.

Som ett resultat är produkten på din välanvända dator tillförlitlig.

Vi bygger dem för att hålla.

Dessutom, för din bekvämlighet, tillhandahåller vi PCBA nyckelfärdiga lösningar för Bus PCB, moderkort PCB och andra Backplane PCB objekt.

Din partner för Backplane PCB
Fantastiska produkter med sofistikerad bearbetning

Fantastiska produkter med sofistikerad bearbetning

Vi garanterar ett fantastiskt bakplans-PCB med sofistikerad PCB-behandling.

Eftersom vi är en tillverkare inser vi att varje kund har unika behov.

Men alla PCB följer normal PCB-behandling som:

Återflödeslödning, SMT QC-provtagning, PTH QC-provtagning och säker leveransförpackning.

(Fråga om de andra processerna om du vill.)

Vi anser att kvalitet också ska vara bra valuta för pengarna.

Ge dig fantastiska produktegenskaper

De flesta PCB-tillverkare kan göra den typiska PCB, men inte speciella som Backplane PCB.

PCBTok kommer att ge det mest konkurrenskraftiga priset för Backplane PCB på grund av dess breda tillverkningskapacitet.

Bortsett från det har vi bemästrat till perfektion att göra Backplane PCB.

Vi bygger för operatörsklassat WiFi – telekomföretag är våra vanliga kunder.

Genom åren har vi byggt upp en internationell lista med nöjda kunder.

För att lära dig mer om våra tjänster, vänligen kontakta eller chatta PCBTok.

Ge dig fantastiska produktegenskaper

Vi tillverkar #1 bakplanskretskort

Vi tillverkar #1 bakplanskretskort
Vi tillverkar #1 Backplane PCB 2

Backplane PCB har sin mikrovågsprestanda speciellt skräddarsydd.

Detta görs för att kontrollera dielektricitetskonstanten, vilket möjliggör större frihet i elektrisk design.

Denna artikel är också gjord med termostabil högpresterande modifierad epoxi.

Dess seghet gör den idealisk för höghastighetsapplikationer som 5G, 6G och fiberoptik.

Leta inte längre än PCBTok om du letar efter en ansedd PCB-tillverkare.

Ring nu för att fråga.

Bakplan PCB tillverkning

Förbereda bakplanskretskort med god standard

När det gäller att göra anmärkningsvärda bakplanskretskort rankas vi först bland alla kinesiska tillverkare.

Vårt mål är att endast tillhandahålla de bästa PCB:erna för komplexa datorlösningar.

Vi värdesätter våra kunder, faktiskt-

Vi tillhandahåller professionell service dygnet runt

PCBTok vill alltid tjäna ditt förtroende som ett välrenommerat varumärke.

Skaffa PCBToks Backplane PCB för din framtida och nuvarande PC/minne/data operationer direkt!

PCBTok förstår din beställning till fullo

Vi hjälper dig att bevara maximaliteten hos dina datordelar.

Du måste upprätthålla en sund företagsverksamhet genom att lagra digital information på rätt sätt.

Bakplanskretskort är avgörande för redovisning, marknadsföring och andra kritiska affärsfunktioner som använder data.

Din beställning för denna avgörande del kommer aldrig att vara sen hos oss.

Den kommer att levereras i tid eftersom vi förstår hur viktig Backplane PCB är för ditt företag. Skaffa PCBToks Backplane PCB för din nuvarande/kommande CPU-drift nu!

OEM & ODM Bakplan PCB-applikationer

Bakplanskretskort för datorbuss

Bakplanskretskort för datorbuss är betydande eftersom det rymmer CPU-minnet. Denna förmåga förbättras av bakplan.

Bakplanskretskort för expansionskort

Bakplanskretskort för expansionskort kommer att förbättra din dators kapacitet. Det kallas också för ett bussexpansionskort ibland.

Bakplanskretskort för kommersiella routrar

Kommersiella routrar kräver ett bakplanskretskort eftersom deras höga kapacitet, Wide Area Network inte kan äventyras.

Bakplanskretskort för datalagringssystem

Kapaciteten hos datalagringssystem varierar. Detta tillbehör hjälper Backplane PCB genom att öka terabytelagringskapaciteten.

Bakplanskretskort för telekommunikationsapparater

Bakplanskretskort för telekommunikationsapparater är enkelt att förstå, eftersom människor förlitar sig på det varje dag för mobil kommunikation.

Bakplan PCB-banner 2
Sätt igång dina vinster med oss

Du kan spara mer pengar om du köper Backplane PCB från oss.

Vi kompromissar aldrig med kvalitet för prisvärdhet heller.

Backplane PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning

NEJ Artikel Teknisk specifikation
Standard Advanced Open water
1 Antal lager 1-20-lager 22-40 lager
2 Basmaterial KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4)
3 PCB-typ Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr.
4 Lamineringstyp Blind&begravd via typ Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering
5 Färdig tjocklek 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Minsta kärntjocklek 0.15 mm (6mil) 0.1 mm (4mil)
7 Koppartjocklek Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ
8 PTH vägg 20um (0.8 mil) 25um (1 mil)
9 Maximal brädstorlek 500*600 mm (19”*23”) 1100*500 mm (43”*19”)
10 Hål Min laserborrningsstorlek 4 mil 4 mil
Max laserborrningsstorlek 6 mil 6 mil
Max bildförhållande för Hålplatta 10:1 (håldiameter>8 mil) 20:1
Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek)
Max bildförhållande för mekaniskt djup-
kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål)
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil)
Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) 8 mil 8 mil
Min spalt mellan hålvägg och
ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering)
Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Minsta utrymme mellan laserhål och ledare 6 mil 5 mil
Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät 10 mil 10 mil
Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB)
Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar 8 mil 8 mil
Hålplatstolerans ± 2 mil ± 2 mil
NPTH-tolerans ± 2 mil ± 2 mil
Pressfit hål tolerans ± 2 mil ± 2 mil
Försänkningsdjuptolerans ± 6 mil ± 6 mil
Storlekstolerans för försänkningshål ± 6 mil ± 6 mil
11 Pad (ring) Min Pad storlek för laserborrningar 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via)
Min Pad storlek för mekaniska borrningar 16 mil (8 mil borrningar) 16 mil (8 mil borrningar)
Min BGA kuddstorlek HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil
Pads storlekstolerans (BGA) ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil)
12 Bredd/utrymme Internt lager 1/2 OZ: 3/3 mil 1/2 OZ: 3/3 mil
1 OZ: 3/4 mil 1 OZ: 3/4 mil
2 OZ: 4/5.5 mil 2 OZ: 4/5 mil
3 OZ: 5/8 mil 3 OZ: 5/8 mil
4 OZ: 6/11 mil 4 OZ: 6/11 mil
5 OZ: 7/14 mil 5 OZ: 7/13.5 mil
6 OZ: 8/16 mil 6 OZ: 8/15 mil
7 OZ: 9/19 mil 7 OZ: 9/18 mil
8 OZ: 10/22 mil 8 OZ: 10/21 mil
9 OZ: 11/25 mil 9 OZ: 11/24 mil
10 OZ: 12/28 mil 10 OZ: 12/27 mil
Externt lager 1/3 OZ: 3.5/4 mil 1/3 OZ: 3/3 mil
1/2 OZ: 3.9/4.5 mil 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil
1 OZ: 4.8/5 mil 1 OZ: 4.5/5 mil
1.43 OZ (positivt): 4.5/7 1.43 OZ (positivt): 4.5/6
1.43 OZ (negativ): 5/8 1.43 OZ (negativ): 5/7
2 OZ: 6/8 mil 2 OZ: 6/7 mil
3 OZ: 6/12 mil 3 OZ: 6/10 mil
4 OZ: 7.5/15 mil 4 OZ: 7.5/13 mil
5 OZ: 9/18 mil 5 OZ: 9/16 mil
6 OZ: 10/21 mil 6 OZ: 10/19 mil
7 OZ: 11/25 mil 7 OZ: 11/22 mil
8 OZ: 12/29 mil 8 OZ: 12/26 mil
9 OZ: 13/33 mil 9 OZ: 13/30 mil
10 OZ: 14/38 mil 10 OZ: 14/35 mil
13 Dimensionstolerans Hålposition 0.08 (3 mil)
Ledarbredd (W) 20 % avvikelse från Master
A / W
1 mil Avvikelse av Master
A / W
Kontur Dimension 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Dirigenter & Outline
(C – O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Warp och Twist 0.75% 0.50%
14 Lodmask Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) 35.4 mil 35.4 mil
Lödmask färg Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank
Silkscreen färg Vit, Svart, Blå, Gul
Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium 197 mil 197 mil
Avsluta hålstorlek för via fylld med harts  4-25.4 mil  4-25.4 mil
Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva 8:1 12:1
Min bredd på lödmaskbryggan Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet)
Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt
färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet
Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet)
Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet)
Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet)
15 Ytbehandling Blyfri Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger
Blyinfattad Ledde HASL
Bildförhållande 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP)
Max färdig storlek HASL Bly 22"*39" ″;Immersion Tenn 22″*24″;Immersion silver 24″*24″;OSP 24″*28″;
Min färdig storlek HASL Bly 5″*6″;HASL Blyfritt 10″*10″;Flash guld 12″*16″;Hårt guld 3″*3″;Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin; 2″;Immersion silver 4″*2″;OSP 4″*2″;
PCB-tjocklek HASL bly 0.6-4.0mm;HASL blyfritt 0.6-4.0mm;Flash guld 1.0-3.2mm;Hårt guld 0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm;Immersion silver 5.0-0.4 mm;OSP 5.0-0.2 mm
Max högt till guldfinger 1.5inch
Minst mellanrum mellan guldfingrar 6 mil
Min block utrymme till guld fingrar 7.5 mil
16 V-skärning Panelstorlek 500 mm X 622 mm ( max ) 500 mm X 800 mm ( max )
Korttjocklek 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Förbli tjocklek 1/3 skiva tjocklek 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil)
Tolerans ±0.13 mm (5 mil) ±0.1 mm (4 mil)
Spårbredd 0.50 mm (20 mil) max. 0.38 mm (15 mil) max.
Groove till Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Groove to Trace 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Spår Slotsstorlek tol.L≥2W PTH-kortplats: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH-kortplats: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B:+/-0.05 (2 mil) NPTH-fack (mm) L:+/-0.08 (3 mil) B:+/-0.05 (2 mil)
18 Min Avstånd från hålkant till hålkant 0.30-1.60 (håldiameter) 0.15 mm (6mil) 0.10 mm (4mil)
1.61-6.50 (håldiameter) 0.15 mm (6mil) 0.13 mm (5mil)
19 Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) PTH-hål: 0.13 mm (5 mil)
NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil)
20 Bildöverföring Registrering till Kretsmönster vs. indexhål 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Kretsmönster vs. 2:a borrhål 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Registreringstolerans för bild fram/bak 0.075 mm (3mil) 0.05 mm (2mil)
22 Flerskikt Felregistrering av lagerlager 4 lager: 0.15 mm (6 mil) max. 4 lager: 0.10 mm (4 mil) max.
6 lager: 0.20 mm (8 mil) max. 6 lager: 0.13 mm (5 mil) max.
8 lager: 0.25 mm (10 mil) max. 8 lager: 0.15 mm (6 mil) max.
Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster 0.225 mm (9mil) 0.15 mm (6mil)
Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster 0.38 mm (15mil) 0.225 mm (9mil)
Min. skivans tjocklek 4 lager: 0.30 mm (12 mil) 4 lager: 0.20 mm (8 mil)
6 lager: 0.60 mm (24 mil) 6 lager: 0.50 mm (20 mil)
8 lager: 1.0 mm (40 mil) 8 lager: 0.75 mm (30 mil)
Boardtjocklekstolerans 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil)
6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil)
8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil)
23 Isoleringsresistans 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ)
24 Konduktivitet <50Ω(typiskt:25Ω)
25 Testspänning 250V
26 Impedanskontroll ±5 ohm (<50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm)

PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.

1.DHL

DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.

DHL

2. POSTEN

UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.

POSTEN

3. DTT

TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.

TNT

4. FedEx

FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.

FedEx

5. Luft, sjö/luft och hav

Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.

Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.

Du kan använda följande betalningsmetoder:

Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.

Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.

Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.

Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Snabbt citat
  • "Det här företaget drivs av fantastisk personal och affärssmarta människor som jag har känt länge. De har en fantastisk arbetsmoral och kommer att spendera så mycket tid som behövs för att säkerställa att ditt PCB fungerar bra och ser bra ut. De bryr sig faktiskt om vad de gör. Det här är platsen att gå om du vill ha kompetens på tillverkaresnivå.”

    Edouard Corsini, inköpschef från Italien
  • "Wow, PCBTok. Jag är imponerad. De hade 20-tums PCB-lager för mitt bakplan, vilket var extremt imponerande. Mycket rimlig prissättning. Sammantaget är min organisation nöjd och kommer att använda dem igen. Leveransen var planerad och de angivna beställningarna kom i tid. Jag kan utvärdera och säga, "A+ arbetsmoral och professionalism."

    Warren Haesler, Supply Sourcing Director från Berlin, Tyskland
  • "PCBTok tilldelade mig en bra säljare. Han gav mig en bra, låg kostnad, till och med rabatterad. Jag tror att han förtjänade mer beröm för den tid vi tillbringade i telefon tillsammans. Resten av monteringsteamet är verkligen lyhörda och professionella. Jag använde dem för mitt 2021-projekt och det blev klart i tid. Vår säljare, han går till minsta detalj och säkerställer att du är nöjd som kund. Vilken vinst för mig!"

    Rob Dinichert, försäljningschef och ingenjör från Schweiz

Backplane PCB – The Ultimate FAQ Guide

Det finns några saker du bör veta innan du börjar designa ditt bakplanskretskort. Den här designen är svår eftersom den innebär att hantera tusentals anslutningar och driva dotterkortet. Bakplanets PCB kräver 100 A ström, vilket kan vara svårt att hantera. Därför är stiftinriktning det första steget i att designa ett bakplan.

Ett backplane PCB har många fördelar jämfört med ett standard PCB. För nybörjare kan den tillverkas av en mängd olika material, så att du kan välja det bästa för ditt projekt. För det andra hjälper det dig att välja rätt kontakt. Välj högkvalitativa kontakter eftersom de påverkar signalintegriteten. Slutligen, överväga storleken på bakplanet. Om ditt bakplan är för stort kommer signalen att gå förlorad.

För det tredje, överväga priset. Kostnaden för flera vior kan vara dyra, beroende på storleken på viorna och deras diameter. Stora terabitsystem kräver vanligtvis tjocka bakplan. På samma sätt skapas en "stängsel"-effekt genom att placera flera viaor runt kretskortet, som bryter bruset tillbaka till källan. Detta är inte alltid fallet, så det är värt att jämföra priser och specifikationer för att hitta den bästa passformen för din applikation.

Skicka din förfrågan idag
Snabbt citat
Uppdatera inställningar för cookies
Bläddra till början