Byt språk
Högkvalitativa bakplans-PCB-produkter
För din Backplane PCB ger PCBTok utmärkt stöd. Detta är viktigt för ditt elektronikföretag, särskilt om du är i telekommunikationsbranschen.
- Alla kretskort är IPC klass 2 eller 3 kompatibla.
- Certifieringar säkerställer hög kvalitet och lång livslängd.
- Vi har mer än 12 års branscherfarenhet
- Vill du ha en så ges en pågående rapport.
Som en bonus tillhandahåller vi det mest prisvärda med flexibla villkor för dig.
Bekvämt för ditt företag: PCBTok's Backplane PCB
Bakplanskretskort finns tillgängliga i en mängd olika konfigurationer, inklusive normala HASL och blyfria kort.
Vi tillhandahåller också ett antal anpassningsalternativ för att matcha dina individuella/företags behov.
Vi kan tillhandahålla den kvalitet du behöver, oavsett om det beställda kretskortet är långt eller extra långt.
Vi har framgångsrikt gjort brädor i stora storlekar tidigare, utan problem med leverans.
Vi tillverkar endast i enlighet med specifikationerna som anges i detta omfattande inlägg.
Bakplan PCB efter funktion
I den avsedda enheten är High Speed Backplane PCB konfigurerad för att ta upp flera anslutningar.
HDI Backplane PCB möter den ständigt ökande efterfrågan på dataöverföring. Målet är att undvika distorsion av ström/spänning.
Ett stort bakplanskretskort är ett som är längre än 20 tum. Vi designar detta specifikt efter dina specifikationer.
Impedanskontroll Bakplan PCB är ett HDI-specifikt material. Den har omfattande kapacitet för IT-strukturer.
När du behöver ett High Power Backplane PCB strävar vi efter strömintegritet genom att använda material som Taconic eller Rogers PCB serien.
En av de främsta fördelarna med ett bra Multilayer PCB är dess anpassningsförmåga till de svåraste applikationerna, som t.ex RF och mmWave-användning.
Bakplan PCB efter lager Lagring
-
10-lagers PCB är mycket anpassningsbar till den utrustning den måste rymma. Det är mestadels byggt av FR4 material och tål hög spänning.
-
På grund av den dagliga användningen av telekomenheter blir det höga antalet lager, inklusive 16-lagers PCB, allt viktigare och i stort utbud.
-
20-lagers PCB används ofta för högfrekvens. Vissa är flyg-PCB som används i flygdatorer. När det är tillämpligt använder vi SMD montering.
-
Eftersom 24 Layer Backplane PCB är mycket efterfrågad, riskerar den inte att fasas ut eller ta slut. Ofta är det det högsta antalet lager för bakplan.
-
Bortsett från dessa specificerade siffror kan du kräva anpassat antal lager för Custom Layer Count Layer Backplane PCB.
Bakplanskretskort enligt teknik Lagring
-
Backplane PCB Routing inkluderar i första hand punkt-till-punkt- och punkt-till-multipunkt-routing. Dessa länkar samman de lokala och/eller globala nätverken.
-
Backplane PCB Connector anger att PCB kommer att länkas med vilken kontakt du än väljer. Välj mellan olika systemkategorier för anslutningskort.
-
Bakplanets PCB-layout kommer att inkludera överväganden för distribuerad kapacitans. Det finns också signalöverväganden att tänka på, liksom stiftpositionering och annat.
-
Användningen av lågförlustlaminat och ultralågförlustlaminat som t.ex Nelco material (inklusive kompositer) och PTFE kallas Backplane PCB Material. Våra produkter håller längre, precis som de bästa företagen.
-
Backplane PCB Signal Transmission produkter sänder elektromagnetiska vågor felfritt. Med vår produkt kan du uppnå en utökad täckning i hela staden.
-
Backplane PCB + Daughter Board handlar om att maximera en stationär dators funktioner. Bakplanet är dotterkortets bärare i denna konfiguration.
Din partner för Backplane PCB
Se oss som en långsiktig affärspartner för Backplane PCB, eftersom alla våra PCB är tillverkade enligt de högsta standarderna (ISO, REACH, RoHS).
Vi ser till att endast de bästa materialen används.
Som ett resultat är produkten på din välanvända dator tillförlitlig.
Vi bygger dem för att hålla.
Dessutom, för din bekvämlighet, tillhandahåller vi PCBA nyckelfärdiga lösningar för Bus PCB, moderkort PCB och andra Backplane PCB objekt.
Fantastiska produkter med sofistikerad bearbetning
Vi garanterar ett fantastiskt bakplans-PCB med sofistikerad PCB-behandling.
Eftersom vi är en tillverkare inser vi att varje kund har unika behov.
Men alla PCB följer normal PCB-behandling som:
Återflödeslödning, SMT QC-provtagning, PTH QC-provtagning och säker leveransförpackning.
(Fråga om de andra processerna om du vill.)
Vi anser att kvalitet också ska vara bra valuta för pengarna.
Ge dig fantastiska produktegenskaper
De flesta PCB-tillverkare kan göra den typiska PCB, men inte speciella som Backplane PCB.
PCBTok kommer att ge det mest konkurrenskraftiga priset för Backplane PCB på grund av dess breda tillverkningskapacitet.
Bortsett från det har vi bemästrat till perfektion att göra Backplane PCB.
Vi bygger för operatörsklassat WiFi – telekomföretag är våra vanliga kunder.
Genom åren har vi byggt upp en internationell lista med nöjda kunder.
För att lära dig mer om våra tjänster, vänligen kontakta eller chatta PCBTok.
Vi tillverkar #1 bakplanskretskort
Backplane PCB har sin mikrovågsprestanda speciellt skräddarsydd.
Detta görs för att kontrollera dielektricitetskonstanten, vilket möjliggör större frihet i elektrisk design.
Denna artikel är också gjord med termostabil högpresterande modifierad epoxi.
Dess seghet gör den idealisk för höghastighetsapplikationer som 5G, 6G och fiberoptik.
Leta inte längre än PCBTok om du letar efter en ansedd PCB-tillverkare.
Ring nu för att fråga.
Bakplan PCB tillverkning
När det gäller att göra anmärkningsvärda bakplanskretskort rankas vi först bland alla kinesiska tillverkare.
Vårt mål är att endast tillhandahålla de bästa PCB:erna för komplexa datorlösningar.
Vi värdesätter våra kunder, faktiskt-
Vi tillhandahåller professionell service dygnet runt
PCBTok vill alltid tjäna ditt förtroende som ett välrenommerat varumärke.
Skaffa PCBToks Backplane PCB för din framtida och nuvarande PC/minne/data operationer direkt!
Vi hjälper dig att bevara maximaliteten hos dina datordelar.
Du måste upprätthålla en sund företagsverksamhet genom att lagra digital information på rätt sätt.
Bakplanskretskort är avgörande för redovisning, marknadsföring och andra kritiska affärsfunktioner som använder data.
Din beställning för denna avgörande del kommer aldrig att vara sen hos oss.
Den kommer att levereras i tid eftersom vi förstår hur viktig Backplane PCB är för ditt företag. Skaffa PCBToks Backplane PCB för din nuvarande/kommande CPU-drift nu!
OEM & ODM Bakplan PCB-applikationer
Bakplanskretskort för datorbuss är betydande eftersom det rymmer CPU-minnet. Denna förmåga förbättras av bakplan.
Bakplanskretskort för expansionskort kommer att förbättra din dators kapacitet. Det kallas också för ett bussexpansionskort ibland.
Kommersiella routrar kräver ett bakplanskretskort eftersom deras höga kapacitet, Wide Area Network inte kan äventyras.
Kapaciteten hos datalagringssystem varierar. Detta tillbehör hjälper Backplane PCB genom att öka terabytelagringskapaciteten.
Bakplanskretskort för telekommunikationsapparater är enkelt att förstå, eftersom människor förlitar sig på det varje dag för mobil kommunikation.
Backplane PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
Backplane PCB – The Ultimate FAQ Guide
Det finns några saker du bör veta innan du börjar designa ditt bakplanskretskort. Den här designen är svår eftersom den innebär att hantera tusentals anslutningar och driva dotterkortet. Bakplanets PCB kräver 100 A ström, vilket kan vara svårt att hantera. Därför är stiftinriktning det första steget i att designa ett bakplan.
Ett backplane PCB har många fördelar jämfört med ett standard PCB. För nybörjare kan den tillverkas av en mängd olika material, så att du kan välja det bästa för ditt projekt. För det andra hjälper det dig att välja rätt kontakt. Välj högkvalitativa kontakter eftersom de påverkar signalintegriteten. Slutligen, överväga storleken på bakplanet. Om ditt bakplan är för stort kommer signalen att gå förlorad.
För det tredje, överväga priset. Kostnaden för flera vior kan vara dyra, beroende på storleken på viorna och deras diameter. Stora terabitsystem kräver vanligtvis tjocka bakplan. På samma sätt skapas en "stängsel"-effekt genom att placera flera viaor runt kretskortet, som bryter bruset tillbaka till källan. Detta är inte alltid fallet, så det är värt att jämföra priser och specifikationer för att hitta den bästa passformen för din applikation.