Byt språk
BGA-montering
PCBTok erbjuder precisionsmontering av BGA för prototypbyggnationer och volymproduktion. Vi stöder olika BGA-paket. Med 8 SMT-linjer hjälper vi till att säkerställa korrekt komponentplacering och tillförlitliga lödfogar. Våra BGA-monteringstjänster uppfyller IPC klass 2/3-tillverkningsstandarder.
✔ 8 SMT-linjer för precisions-BGA-montering
✔ Flera BGA-kapslar med fin pitch ner till 0.2 mm
✔ ±0.035 mm Noggrannhet i komponentplacering
✔ 100 % 3D-röntgeninspektion för dolda lödfogar
✔ IPC-A-610 klass 2/3-kompatibel montering
Vad är BGA-montering?
BGA-montering, eller Ball Grid Array-montering, är en kretskortsmonteringsprocess där BGA-kapslade komponenter monteras på ett kretskort. Elektriska och mekaniska anslutningar bildas genom en uppsättning lödkulor under kapslingen under omlödningslödning.
BGA-montering stöder kompakta kretskortsdesigner, hög komponenttäthet och tillförlitliga elektriska anslutningar. Den används ofta i mikroprocessorer, chipset, minnesenheter och andra elektroniska produkter.
BGA-kapseltyper vi monterar
PBGA-montering använder plastförpackningar med lödkulor under komponenten. Den används ofta i konsumentelektronik, minnesenheter och integrerade kretsar för allmänt bruk.
CBGA-monteringen använder ett keramiskt paket för förbättrad termisk stabilitet och skydd. Den passar processorer och elektroniska komponenter som används under krävande driftsförhållanden.
TBGA-kapslar använder ett tejpbaserat substrat inuti halvledarkapslingen. Vi stöder kompatibla TBGA-komponenter med hjälp av lämpliga hanterings-, placerings- och omlödningsprocesser.
Vi monterar FC-BGA-kapslar som används i processorer och högpresterande elektronik. Vår monteringsprocess fokuserar på komponentplacering, kontrollerad omsmältning, kapselförskjutning och inspektion av dolda lödfogar.
FBGA-montering använder tätt placerade lödkulor för att få plats med fler anslutningar på ett mindre område. Den passar kompakta kretskort som kräver hög komponentdensitet, såsom mobila enheter och minnesmoduler.
PoP-montering staplar ett komponentpaket ovanpå ett annat. Det sparar utrymme på kretskortet och används ofta i smartphones, surfplattor och andra kompakta elektroniska enheter.
PCBTok-servicefördelar för BGA-montering
PCBTok stöder finhöjdsmontering av BGA med kontrollerad lödpastaavsättning, automatiserad optisk justering och optimerade reflow-profiler. Dessa processer hjälper till att hantera placerings- och lödningsutmaningar i kompakta kretskortsdesigner med hög densitet.
Vi använder 3D-röntgeninspektion för att kontrollera dolda BGA-lödfogar för defekter som hålrum och bryggbildning. Vi kan också utföra ytterligare inspektion och elektriska tester för att verifiera lödkvalitet, komponentplacering och monteringsprestanda.
Vi erbjuder kostnadsfria granskningar av Design for Manufacturing (DFM) och Design for Assembly (DFA) före produktion. Våra ingenjörer granskar BGA-fotavtryck, plattdesign, via-in-pad-strukturer, komponentavstånd och monteringsfiler för att identifiera potentiella tillverkningsrisker före produktion.
PCBTok har certifieringar enligt ISO 9001, ISO 14001 och ISO 13485 för ledningssystem. Vi stöder även IPC klass 2 och klass 3 BGA-montering baserat på era projektkrav.
BGA monteringsprocess
PCBTok följer en kontrollerad BGA-monteringsprocess från förberedelse till slutlig inspektion. Vi granskar först er PCB-design, stycklista och monteringsfiler för att identifiera potentiella tillverkningsproblem. Vi kontrollerar även PCB- och BGA-komponenterna för fuktrelaterade risker och tillämpar bakningsprocedurer vid behov.
Vi applicerar lödpasta på kretskortsplattorna med hjälp av en stencil. Lödpastainspektion (SPI) kan kontrollera pastans position, form och volym innan våra pick-and-place-maskiner placerar BGA-komponenterna. Visionssystem hjälper till att justera lödkulorna med kretskortsplattorna för korrekt placering.
De monterade korten passerar genom en reflow-ugn , där kontrollerad uppvärmning smälter lödpastan och bildar elektriska och mekaniska anslutningar. Vi utvecklar reflow-profiler baserade på lödlegering, kretskortens termiska egenskaper och BGA-kapslingskrav. Kontrollerad uppvärmning och kylning hjälper till att hantera lödfogbildning och minska risker som head-in-pillow-defekter, överdriven porbildning och kapslingsskevhet.
Efter lödning använder vi röntgeninspektion för att kontrollera dolda BGA-lödfogar för defekter som standard visuell inspektion inte kan upptäcka. Vi utför även ytterligare inspektioner och elektriska tester baserat på dina projektkrav. Dessa kontroller hjälper till att verifiera lödfogarnas kvalitet och säkerställa att den färdiga kretskortsmonteringen uppfyller de krav som ställs före leverans.
Utmaningar med BGA-montering och våra lösningar
BGA-montering kräver exakt komponentplacering, kontrollerad lödning och tillförlitlig inspektion. PCBTok hanterar vanliga BGA-monteringsutmaningar genom kontrollerade processer och lämpliga inspektionsmetoder.
- Finplacering av BGA – BGA-kapslar med fin pitch kräver noggrann lödpastautskrift och komponentjustering. PCBTok använder kontrollerad stencilutskrift, lödpastainspektion (SPI) och automatiserade placeringssystem för att minska justeringsfel och löddefekter.
- PCB-förvrängning och omflödeskontroll – Ojämn uppvärmning kan orsaka skevhet i kretskortet och påverka BGA-lödfogens kvalitet. Vi använder kontrollerade reflow-profiler baserade på kretskortets material och komponentkrav för att hantera värmeexponering och stödja tillförlitliga lödanslutningar.
- Inspektion av dolda lödfogar – BGA-lödfogar är dolda under komponentpaketet och kan inte kontrolleras fullständigt genom visuell inspektion. Vi använder röntgeninspektion för att undersöka dolda lödfogar för synliga tecken på defekter som hålrum, bryggning och avvikelser i lödkulorna.
- Fuktkontroll och BGA-omarbetning – Fukt som absorberas av BGA-kapslar kan orsaka skador under omlödningslödning. Vi följer kraven för komponenthantering och tillämpar härdning vid behov. För defekta skarvar eller felplacerade komponenter stöder vi även BGA-omarbetning med kontrollerad borttagning, plattförberedelse och omlödningsprocedurer.
Behöver du pålitlig BGA-montering för ditt projekt? Skicka dina PCB-filer, stycklista och monteringskrav till sales@pcbtok.com.
Fallstudier av PCBTok BGA-montering
Kunden behövde en kompakt 5G Sub-6GHz kommunikations-PCBA med en 10-lagers HDI-design och BGA-komponenter med fin pitch. Den största utmaningen var att kontrollera lödpastaavsättning och komponentjustering runt en BGA med 0.3 mm pitch. PCBTok använde automatiserad placering, kontrollerad reflow-lödning, SPI, AOI och röntgeninspektion för att utvärdera monteringskvalitet och dolda lödfogar.
Tekniska specifikationer
- PCB: 10-lagers HDI-kretskort
- Material: Högfrekvent FR-4
- Korttjocklek:0 mm
- Ytfinish: ENIG
- SMT-komponenter: 01005 passiva komponenter, mikro-BGA-processorer
- Placeringsnoggrannhet: ± 0.035 mm
- Finhöjdskomponent:3 mm BGA-kontakt
- Kontroll: 3D SPI, AOI, högupplöst röntgen
- Ansökan: 5G Sub-6GHz basstationsmodul
Kunden behövde ett snabbt nätverksmoderkort med finpitch-BGA-processorer och minnesenheter. Den största utmaningen med monteringen var att kontrollera lödfogbildning och skevhet mellan kretskort under omsmältning. PCBTok använde kontrollerad termisk profilering, automatiserad SMT-placering, röntgeninspektion och projektspecifik elektrisk testning för att bedöma monteringskvaliteten.
Tekniska specifikationer
- PCB: 12-lagers höghastighets-PCB
- Material: Megtron 6 / FR-4 hybrid
- Korttjocklek:2 mm
- Ytfinish: ENIG
- SMT-komponenter: 0201 passiva komponenter, BGA:er för höghastighetsnätverk
- Placeringsnoggrannhet: ± 0.035 mm
- Finhöjdskomponent:4 mm BGA-kontakt
- Kontroll: 3D SPI, AOI, 3D-röntgen (AXI)
- Ansökan: Högpresterande datacenterswitchning
OEM & ODM BGA monteringsapplikationer
BGA-montering för industriella styrsystem, datorer, servrar, inbyggda system och databehandlingsutrustning.
Precisions-BGA-montering för övervakningsutrustning, diagnostiska apparater, medicinska instrument och patientvårdselektronik.
BGA-montering för fordonsstyrenheter, sensorer, displayer, kraftsystem och förarstödsystem.
BGA-montering för flygelektronik, navigationsutrustning, kommunikationssystem och annan flyg- och rymdelektronik.
BGA-montering för nätverksutrustning, trådlösa enheter, höghastighetssignalbehandlingssystem och kommunikationsinfrastruktur.
BGA Assembly Produktionsdetaljer Som uppföljning
- PCB-kapacitet
- Produktionslokal
- Fraktmetoder
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| Specifikation | Capabilities |
| Order kvantitet | Från 1 styck; prototyp, lågvolym och massproduktion |
| Servicealternativ | Helmontering, delvis montering, komponentupphandling och kretskortstillverkning |
| PCB-tekniker och korttyper | Stelt kretskort, flexibelt kretskort, styvt-flexibelt kretskort, metallkärnkretskort, HDI och via-in-pad |
| Monteringstyper | Ytmonteringsteknik (SMT), hålmonteringsteknik (THT) och blandad teknik |
| Komponentförsörjning | Heltäckande leverans, delvis nyckelfärdig leverans och konsignationsleverans genom ett globalt leverantörsnätverk |
| Monterings- och placeringsnoggrannhet | ±0.035 mm standard; ±0.025 mm avancerad kapacitet, beroende på processförhållanden |
| Minimikomponentpaket | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| BGA-paket som stöds | PBGA, CBGA, TBGA, MBGA, mikro-BGA, CSP och flip-chip |
| Minsta BGA-avstånd | Ner till 0.2 mm, beroende på kapsling och kretskortsdesign |
| Testning, inspektion och validering | 3D-röntgen (AXI), 3D AOI, 3D SPI, flygande probtestning, funktionstestning (FCT) och första artikelinspektion (FAI) |
| Lödtyper | Blyfritt lödtenn (RoHS-kompatibelt), tenn-bly-lödtenn för godkända tillämpningar, icke-rengörings- och vattenlösliga processer |
| BGA-omarbetningsmöjligheter | ERSA infraröda omarbetningssystem med kontrollerade termiska profiler för borttagning och utbyte av BGA |
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är mycket bekvämt att överföra.
Banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3–5 arbetsdagar efter att du har slutfört pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. Många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
BGA-montering: Den ultimata FAQ-guiden
Att välja rätt BGA-monteringspartner kan påverka produktkvalitet, kostnad och produktionstid. En pålitlig leverantör bör ha utrustning och expertis för att hantera placering, lödning och inspektion av finfördelade BGA-trådar. Granska leverantörens BGA-monteringskapacitet, komponenthantering, röntgeninspektionsmetoder och kvalitetskontrollprocesser.
PBGA (Plastic Ball Grid Array) används flitigt inom konsument- och industriell elektronik. Det erbjuder en kostnadseffektiv lösning för processorer, minneskretsar och nätverkskontroller.
Tillhandahåll dina Gerber-filer, stycklista, pick-and-place-filer, monteringsritningar och testkrav. Dessa filer hjälper oss att granska din design och förbereda för produktion.
Ja. Vi stöder blyfria och tenn-bly-lödningsprocesser, med förbehåll för komponenternas kompatibilitet och tillämpliga föreskrifter.
Ja. Vi stöder blandade enheter som kombinerar BGA-kapslingar med andra ytmonterade komponenter.
Ja. Vi stöder HDI- och via-in-pad-kretskortsdesign, beroende på layoutkrav och tillverkningskapacitet.
Ja. Vi stöder BGA-montering från prototyper i ett stycke till storskalig produktion.
Ja. Vi stöder ENIG och andra lämpliga ytbehandlingar för kretskort baserat på era design- och monteringskrav.
Ja. Vi använder röntgeninspektion för att kontrollera dolda BGA-lödfogar för defekter som hålrum, bryggor och dåliga anslutningar.
Ja. Vi erbjuder inspektion och elektrisk provning, inklusive funktionstestning, baserat på era projektkrav.
Leveranstiden beror på kretskortets komplexitet, komponenttillgänglighet, orderkvantitet och testkrav. Kontakta PCBTok för en projektspecifik ledtid.
Underfyllning används ofta när BGA-kapslar behöver extra mekaniskt stöd, särskilt i applikationer som utsätts för vibrationer, termiska cykler eller mekanisk stress. Våra ingenjörer kan granska din design för att avgöra om underfyllning är lämplig.
Ja. Små avkopplingskondensatorer kan placeras under en BGA på motsatt sida om kretskortets layout, komponentutrymme och monteringsprocessen tillåter det. Korrekt placering hjälper till att bibehålla strömförsörjningens integritet och tillförlitliga lödfogar.
Ja, om komponenterna uppfyller kraven för fukthantering. Beroende på deras fuktkänslighetsnivå, lagringsförhållanden och exponeringstid kan härdning krävas före omlödning för att minska risken för förpackningsskador.