Byt språk
Beror på branschens bästa hårdguld PCB-tillverkare
PCBTok kan på ett avgörande sätt uppfylla alla dina projekts krav som din kretskortstillverkare.
PCBToks Hard Gold PCB är designad för att uppfylla de strängaste kriterierna för applikationer för konsumentenheter.
Hard Gold PCB är också lämplig för industriella applikationer och avancerade halvledarprodukter.
Kontakta oss gärna för en snabb offert.
Ge oss bara designen så tar vi hand om resten!
Helt ansvarig för ditt hårda guld-PCB
Kontakta PCBTok om du behöver en snabb handläggningstid för Hard Gold PCB.
Kontakta PCBTok om du behöver en beprövad produkt samt PCB Assemble (PCBA).
Vi kommer att sikta på att hjälpa dig att nå dina mål.
Vi är branschledande när det gäller ytfinish i guld—
Visst kommer vi att skapa din PCB-design, oavsett hur komplex den är.
Du kan lita på att vi tillhandahåller högkvalitativa hårdguld-PCB och andra flerskikts-PCB.
För mer information, vänligen kontakta oss när som helst.
Hård guld PCB efter funktion
FR4 PCB kan användas som svar på en mängd specifika klientbehov för PCB i konsumentelektronik, såsom plug-in enheter.
Keramiska PCB-varor kan inkludera flerskikts keramiska PCB. De är också kända som PTFE PCB, med non-stick material.
HDI PCB bryts inte ned. Vi adresserar din förfrågan direkt, oavsett om det är ett styvt kretskort eller en styv-flexibel typ.
När du använder vårt Quick-turn PCB, inklusive vårt nya Quick-turn Hard Gold PCB, sparar du mycket tid och ansträngning. Kan göras på 24 timmar.
När det gäller komplexitet skiljer sig mobilt PCB inte från datorkretskort. När du behöver utrymme och maximalt minne är detta användbart.
Materialet är lämpligt för höga frekvenser såväl som känsliga temperaturer, så PTFE Hard Gold PCB är en idealisk produkt.
Hårt guld-PCB efter lager & korttyp (6)
-
Enkelsidig PCB är inte din typiska konsumentprodukt, som HASL-finish. Det håller längre, vilket sparar dig mycket vånda. Visar förbättring när det används.
-
Medan enkelsidiga PCB är användbara, är dubbelsidiga PCB ännu mer så. Anslutningar kan göras på båda sidor av kortet.
-
Det finns olika fördelar med Multilayer PCB, inklusive det faktum att PCB Routing, PCB Etching och PCB Drilling är standardiserade och enkla processer.
-
Rigid PCB-användning blir allt viktigare i kommersiella tillämpningar. Du kan välja metallkärna eller aluminium som basmaterial.
-
Rigid-Flex PCB rekommenderas för PCB som måste klara böjningskrav, såsom mobila PCB. Vi tillverkar rigid-flex PCB med många lager.
-
Panelized PCB, allmänt känd som V-cutting PCB, är en utmärkt produkt. Det är en fantastisk strategi, speciellt för dessa enkla brädor.
Hårt guld PCB efter färg och tjocklek (6)
-
Green Hard Gold PCB är lugnande för ögonen. Vissa människor föredrar dock mer sofistikerade lödmask färger.
-
Våra konsumenter kan lita på vårt Blue Hard Gold PCB. Vi är stolta över den låga defektfrekvensen hos alla våra PCB byggda med flerfärgade lödmasker.
-
Vi gör Red Hard Gold PCB. Ett kretskort är ett unikt kretskort som ofta används i dator- och moderkortsenheter.
-
Du kan inte gå fel med 1 oz Hard Gold PCB, som kan tillverkas med en mängd olika lim. Välj bara en som är tillämplig.
-
Det kommer inte att vara ett problem om det inte är standard 1 ounce PCB. Det är acceptabelt att begära 2 oz Hard Gold PCB.
-
Förutom 2 oz PCB, gör vi även 3 oz Hard Gold PCB. Även tyngre kopparvikter på upp till 20 oz PCB är inget problem.
Assistera dina hårda guld PCB-krav
Tekniken har utvecklats snabbt sedan uppfinningen av digitala prylar för konsumenter.
Vi har nu IoT, smart teknikoch AI.
Eftersom dessa enheter har PCB med terminaländar, kräver de alla hårda guld-PCB.
Elektroniska komponenter löses upp och bryts ned om de inte är belagda med guld.
Detta beror på långvarig användning av människor, vilket är oundvikligt.
Hård guldbelagd terminal (Hard Gold PCB, kort sagt), gör att enheter överlever längre.
PCB-process med gott rykte
PCB-processen vi tillämpar klarar internationella standarder.
Vi är ISO-certifierade, med de mest populära standarderna: ISO 9001:2015 & ISO: 14001:2015
Dessutom är PCBTok specialiserat på hårt guld, ENIG och ENEPIG PCB tillverkning.
Vi är en myndighet som du kan lita på med vilket PCB som helst med guld på.
För alla PCB-applikationer har vi ett brett urval av standard och unika behov.
Fråga om Hard Gold PCB nu!
Omfattande hård guld PCB tillverkning
Vi är en hårdguld PCB-tjänstleverantör som du kan lita på.
Vi bygger omsorgsfullt dina beställda produkter (HDI-brädor, High Tg-brädor, etc.) enligt dina exakta specifikationer.
PCBTok tar inte den enkla vägen när det kommer till PCB-konstruktion och besiktning.
Bortsett från det har vi ett plus-ett-erbjudande: Hard Gold och Multilayer PCB-montering tjänster.
Gör en förfrågan nu.
En högkvalitativ leverantör av hårdguld PCB
Som Original Equipment Manufacturer, eller OEM, representerar varje order en ny utmaning. Vi kommer att möta det rakt av.
- Material är designade och tillverkade i enlighet med industristandarder.
- Använd material som OSP, polyimid (flex), FR2, FR3, FR-4, PTFE och andra.
- I minst 12 år har vi kontinuerligt rullat ut Hard Gold PCB
- Snabb produktion från Shenzhen
Hos oss är Hard Gold PCB-artiklar säkert bra! Så fråga omedelbart!
Hård guld PCB tillverkning
Vi utför kvalitetskontroller och kvalitetstester på PCBTok.
- Säkerställ pålitlighet och livslängd på varje PCB vi skapar
- Bekräfta att Hard Gold PCB kan användas upprepade gånger och på obestämd tid
- Testa våra varor rigoröst för tryck- och temperaturtolerans
- Ge dig gratis prov, bara för att vara säker
Som ett resultat kan vi garantera att stress inte kommer att skada din slutenhet eller orsaka katastrofala fel.
Förutom PCB-produktion kan vi hantera allt annat kopplat till elektroniska kretsar.
För att komplettera din beställning av hårda guld-PCB kan vi tillhandahålla Cable Assembly och / eller Box Build montering.
Behöver du tillbehör för PCB-byggnad som PCB-värmare, tomma PCB, så bär vi dem också.
Om du arbetar med oss i ett PCB-projekt kommer ditt projekt att slutföras mycket snart.
OEM & ODM Hard Gold PCB-applikationer
Hard Gold PCB för allmänna industriella tillämpningar används i tunga sektorer som kraftdistribution. Dessutom använder industriföretag Hard Gold PCB i sina produktionsmaskiner.
Hard Gold PCB för konsumentelektronik krävs, liksom Hard Gold PCB för belysning. Den fungerar bra när den är ihopkopplad med LED-PCB eftersom båda är värmetoleranta material.
Vår fabrik producerar hårda guld-PCB för digitala och mobila applikationer snabbt. Det är på grund av dess anpassningsförmåga till ett brett utbud av mobiltelefoner och enheter.
Det finns flera typer av Hard Gold PCB för Medicin Applikationer som är speciellt utformade för medicinska applikationer. Vissa är mycket specialiserade, medan andra ofta är utplacerade på operationssalen.
Hard Gold PCB för Effekt Applikationerna är extremt pålitliga. Vi samarbetar med kraftleverantörer över hela världen eftersom vi tillverkar starka.
Hårt guld PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
Hard Gold PCB – The Ultimate FAQ Guide
Om du vill veta om hårda guld-PCB är bra valuta för pengarna, då har du kommit till rätt ställe. Den här guiden tar upp de vanligaste frågorna om den här banbrytande tekniken. Läs vår ultimata FAQ-guide för att lära dig mer om denna produkt. Här är en sammanfattning av vad du kan förvänta dig att lära dig. Hårda guld-PCB är väl lämpade för en mängd olika applikationer. De används ofta av datorsystem och robotar för att styra elektroniska enheter. Signalintegritet och dataöverföring är avgörande i dessa system.
I den hårda guldpläteringsprocessen, guld fingrar läggs till diskbänken. Kopparlöddynor tas bort runt de genomgående hålen. Avståndet mellan koppardelarna måste vara tillräckligt för att konsekvent skriva ut maskdammen. Dessutom måste brädprofilen tas bort från omkretsen för att säkerställa att bredden på silkscreen-linjerna matchar höjden på tecknen. Slutligen ska brädan etsas och förberedas för hård guldplätering. Slutligen kontrolleras kretskortet för fel.
När du väljer en hård guld PCB, först fastställa hur mycket guld som krävs. Även om elektroguldplätering är billigare än ENIG, är den inte lämplig för produkter som kräver frekvent insättning. Elektropläterade guldalternativ är tjockare och mer robusta än ENIG, men har längre ledtider och är dyrare. När nickelplätering inte är ett alternativ rekommenderas vanligtvis elektroguldplätering.