Byt språk
Pålitliga halogenfria PCB-lösningar från PCBTok
PCBTok är en ledande halogenfri PCB-tillverkare i Kina. Våra halogenfria PCB erbjuder utmärkt termisk stabilitet och fuktbeständighet. Dessa släpper inte ut skadliga gaser som gör det säkrare för miljön. Om du vill ha RoHS-kompatibla kort är våra skräddarsydda halogenfria PCB den du behöver.
- PCBToks halogenfria PCB är standardiserat till WEEE- och RoHS-regler.
- Uppfyller strikta halogenförbud i Europa, Kina etc.
- Vi tillhandahåller en Prototypen för din halogenfria PCB före massproduktion.
- 24/7 professionell hjälp för alla halogenfria PCB-layout eller designfråga.
Varför välja halogenfri PCB från PCBTok
PCBTok tillverkar dessa typer av PCB använda halogenfria material som förhindrar korrosionsproblem på dina elektroniska enheter och förlänger dess livslängd.
Ditt skräddarsydda halogenfria PCB kan ge bättre isolering, stabil dielektricitetskonstant, god hållfasthet, hållbarhet och borrbarhet, och uppfylla brandfarlighetsstandarder utan halogener.
Om du behöver en halogenfri PCB-leverantör som kan tillhandahålla halogenfria skivor som kan matcha de flesta egenskaperna hos konventionella PCB-laminat, välj PCBTok.
Endast det bästa av bästa kvalitet halogenfria PCB. PCBTok är en PCB-tillverkare i Kina, och se till att vi har minimal miljöpåverkan under produktionen. Dessa PCB är berömvärda termisk stabilitet för högtemperaturapplikationer.
Halogenfri PCB efter funktion
Miljövänliga lösningar som är bättre än vanliga FR4 PCB. Använder fosfor- eller kvävebaserade FR4-material. Den innehåller inte halogener, dvs klor eller brom.
På grund av sin elasticitet används de som flexibel och styv-flex kretskort. Polyimidmaterial som har bättre draghållfasthet, hållbarhet och nr PCB skevning.
Använder ett högpresterande lamineringsmaterial idealiskt för applicering i höghastighets digitala och RF/mikrovågskretskort. Har en bra dielektricitetskonstant och lägre förlustfaktor.
Den huvudsakliga kärnteknologin för dessa PCB som används i denna produkt ses applikationer särskilt i flerskikts -kretskort som består av glasfibrer, kopparfolier eller till och med keramiska partiklar.
Tillverkad av ett härdat material som kombinerar epoxiharts med Bismaleimid-Triazin (BT) harts. Består av bismaleimid som är populärt vid tillverkning av kretskort och cyanatester.
Ett kretskort som använder ett keramiskt substrat, såsom aluminiumoxid eller aluminiumnitrid, och tillverkas utan inkludering av halogenelement som fluor, klor, brom, etc.
Halogenfri PCB efter material (6)
-
Detta halogenfria material har en hög glastemperatur (Tg) på 170°C (DMA) och termisk nedbrytning vid 350°C. Med en låg förlustfaktor på 0.01 vid 1GHz och utmärkta dielektriska egenskaper.
-
En halogenfri, hög Tg FR4.1 material. För kylflänslimning och rigid-flex applikationer. Har bra vidhäftning och minimalt flödesområde för konsekvent laminering. Med en hög Tg på 175°C och CAF-beständighet.
-
Ett halogenfritt epoxilaminat designat för industriella PC- och 3S-applikationer (server, lagring, switch). Med en hög Tg på 180°C och Td på 380°C. Har en permittivitet (Dk) på 3.8 och en tangent med låg förlust (Df) på 0.009 vid 10 GHz.
-
Ett FR-4 basmaterial tillverkat av ett modifierat epoxiharts. Den använder konventionellt E-glastyg för förstärkning med stor styrka och hållbarhet. Uppfyller brandfarlighetsklass V-0 enligt UL 94.
-
Högpresterande, mid-Tg halogenfritt material. Används i krävande PCB-applikationer med en dielektricitetskonstant (Dk) på 4.7 vid 10 GHz och en låg dissipationsfaktor (Df) på 0.011. Uppfyller standarden UL ANSI: FR-4.1.
-
Detta är ett halogenfritt kopparbelagt laminat med hög Tg eller ett FR-4 PCB. Blyfri, UV-blockerande och har en lägre Z-axel CTE för högpresterande applikationer som i höghastighetskretskort och högeffektskretskort.
Halogenfri PCB med högre TG, lägre CTE och lägre polaritet
Halogenfria PCB är miljövänliga och säkra. Den använder fosfor eller kväveföreningar istället för skadliga halogener.
Dess material är för bättre isolering och högre värmestabilitet. Det gör att den klarar högtemperaturprocesser och termisk cykling. De expanderar också mindre när de värms upp. Det är anledningen till att de används i högeffektapplikationer.
Att välja halogenfria PCB specifikt från PCBTok hjälper dig att uppfylla miljöstandarder som RoHs och säkerställer att dina produkter är säkra och pålitliga eftersom de inte släpper ut skadliga halogensyror eller andra giftiga gaser.
PCB-komponenter som är halogenfria från PCBTok
Europeiska unionen och Kina har förbjudit halogenhaltiga PBB och PBDE i PCB-beklädnad, det är därför PCBTok ser till att följa dessa länders standard.
Dina halogenfria PCB bör innehålla klor- och bromnivåer under 900 ppm, inom 0.09 viktprocent, och totala halogener hålls under 1500 ppm, inom 0.15 viktprocent. De är tillverkade med halogenfria epoxihartser, såsom Dicyandiamide (DCA), som ger en halogenfri härdare.
Flamskyddsmedel ersätter bromerade föreningar samtidigt som de erbjuder utmärkt brandmotstånd. Vanliga halogenfria material inkluderar TBBPA-fri epoxi, epoxifenolnovolack, multifunktionell epoxi och DCA.
PCBToks överensstämmelse med globala standarder
PCBToks halogenfria PCB är helt kompatibla med globala standarder som IPC Standard (Institute for Printed Circuits), IEC (International Electrotechnical Commission) och UL (Underwriters Laboratories).
IPC-4101 validerar halogenhalten i baslaminatmaterial, medan IEC 61249-2-21 testar halogener efter tillverkning. UL 746A bestämmer halogener i laminatprover genom förbränning, och IEC 61249-2-41 detekterar total halogenhalt i laminathartser.
Dessa standarder säkerställer att PCBToks halogenfria PCB uppfyller de högsta miljö- och prestandakriterierna. Det ska vara eko-hållbar och RoHS-kompatibel elektronik.
Högkvalitativ produktionsprocess för halogenfri PCB i PCBTok
På PCBTok tillhandahåller vi högsta kvalitet i vår halogenfria PCB-produktion. Vi använder halogenfria FR4-material som är beroende av fosfor (P) eller kväve (N) för att ersätta halogener, vilket gör dem mindre farliga material och lättare att återvinna.
Våra halogenfria PCB har också halogenfritt lödmaskbläck. Dessa material uppvisar lägre alkalibeständighet än FR4, så vi justerar etsningsprocessen för att förhindra PCB vita fläckar på substrat.
Dessa PCB sammanfaller också med blyfri montering, som har en högre återflödeslödningstemperatur på 260°C jämfört med PCB-produktion med blykomponenter.
Halogenfri PCB tillverkning
På PCBTok erbjuder vi förstklassiga borrmöjligheter för halogenfria PCB.
Vår avancerade borrteknik kan uppnå en minsta padstorlek på 10 mil för 4 mil laser via och 11 mil för 5 mil laser via, för både standard och avancerade processer. För mekaniska borrningar upprätthåller vi en minsta padstorlek på 16 mil för 8 mil borrning.
Denna typ av PCB har en lite annorlunda borrprocess. Det kräver en 5-10% ökning av rotationshastigheten. Den behöver också en 10-15 % minskning av matnings- och indragningshastigheterna.
PCBToks lamineringsprocess för halogenfria PCB är också justerade för optimala resultat för olika viatyper.
Vi hanterar blinda och begravda vias med mindre än 3 lamineringar och konfigurationer 1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2 och 3+n+3 (med nedgrävda vior ≤0.3 mm).
Justeringar av temperatur, tryck och tid är nödvändiga under halogenfri PCB-laminering. Det beror på faktorer som din PCB-tjocklek och din pläteringstyp så kontakta PCBTok för att lära dig mer.
OEM & ODM Halogenfria PCB-applikationer
Används i applikationer för förnybar energi på grund av deras miljövänliga egenskaper. Det säkerställer livslängden och prestanda för solpaneler, vindkraftverk och annan grön teknik.
Halogenfria PCB ger tillförlitlig, hållbar prestanda i basstationer och kommunikationsenheter. Har termisk stabilitet och minimal miljöpåverkan gör dem idealiska.
Används vanligtvis i LED belysningssystem, där deras utmärkta värmehantering och låga miljöpåverkan är avgörande. För effektivitet och livslängd för LED-komponenter.
Erbjuder överlägsen signalintegritet och låga spridningsfaktorer, vilket gör dem perfekta för avancerad elektronik. Viktigt för applikationer som servrar, routrar och högfrekvenskretsar.
Allt mer föredraget i medicinsk enheter på grund av deras giftfria, miljösäkra egenskaper. Kritisk för känslig medicinsk utrustning.
Halogenfri PCB-produktionsdetaljer som följer upp
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Fraktmetoder
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
