Byt språk
Säkert producera PCB-varor med IC-substrat
Vi hävdar med tillförsikt att vi är den ledande tillverkaren av IC-substrat. Samt de PCB som de är anslutna till kallas IC Substrate PCB.
- Våra storskaliga anläggningar i Shenzhen har mycket att erbjuda.
- Produkterna har fått olika certifieringar, inklusive ISO9001 och ISO14001.
- Vi är också UL-certifierade för USA och Kanada.
- Vi deltar på PCB-mässorna i Europa för att hålla oss à jour med förståelse för PCB-säkerhet.
Du kan säkert lita på PCBTok för alla dina IC-substrat och PCB-krav.
PCBTok är den främsta IC-substratkällan
Varje dag på vår anläggning hanterar vi standardbeställningar av IC Substrate PCB.
Likaså behandlar vi som PCB-designen som krävs för att göra kortet funktionellt.
Vi har en lika sofistikerad produktionslinje för att möta alla dina PCB-krav.
Detta innebär att vi från och med nu kan lita på att tillhandahålla tillverknings- och monteringstjänster.
Tveka inte, komma i kontakt för mer detaljer!
Vi kan påskynda din PCB-beställning, oavsett hur stor eller liten.
IC Substrates produktsortiment är också diversifierat. Läs vidare.
IC-substrat efter funktion
BGA IC-substrat finns tillgängligt i enkel- och flerradskonfigurationer. Vi har även lågprofiltyper tillgängliga.
Det används ofta för datorminne. CSP IC Substrate är ett annat namn för Chip Scale Package eller Chip Size Packet.
Den används för denna produkt när det finns en Flip Chip för Flip Chip-produktmontering. Det gäller även om du har SiP.
FC-BGA IC Substrate är en kombination av Flip Chip och Ball Grid Array IC Substrate. Typisk tillämpning: in ASIC och processorer.
Semiconductor IC Substrate är ett samlingsnamn för alla IC-substratprodukter. Moduler kan inte fungera i frånvaro av denna typ av produkt.
MCM IC Substrate är det fullständiga namnet för Multi-Chip Module. Ibland kallas det en hybrid IC. Trådbindning kan användas för att fästa.
IC-substrat efter typ av kort (7)
-
Styva IC-substrat PCB ger konsekvent produktprestanda samtidigt som de följer RoHS-kraven. Blyfria versioner av Rigid PCB finns också tillgängliga.
-
Flex IC Substrate PCB är endast för Flex PCB. En av våra specialiteter är att förbereda IC för infästning på flex PCB (FPC). QFN-paket kan monteras.
-
Vi gör Rigid-Flex IC Substrate PCB för företag som efterfrågar miniatyriserade föremål. Vissa köper liknande varor som CAF-resistenta PCB.
-
Vi bygger normalt lager med ett jämnt antal lager för Multilayer IC Substrate PCB. Dessa är avsedda att vara effektiva och säkra.
-
En stycklista gör det enklare att ta emot din beställning. Med HDI IC Substrate PCB vet de flesta vad som krävs.
-
Vi erbjuder Fine Pitch IC Substrate PCB för Industriella PCB, t.ex. de som används i digital infrastruktur, t.ex. cloud computing.
-
Keramiska IC-substrat PCB är inte för oerfarna PCB-tillverkare. Behöver erfarenhet av Rogers PCB.
IC-substrat per kort Karakteristik (6)
-
Begravda via IC Substrate PCB används för att länka flerskikts PCB. Den stela skivans HDI-viabilitet ökar med dessa anslutningar.
-
Blind Via IC Substrate PCB är ett kretskort där blinda vias används. Dessa blinda vior länkar samman inre lager av PCB.
-
Många kort, oavsett om 4-, 6- eller 8-lagers PCB:er, kan dra nytta av Microvia IC Substrate PCB-innovation för bättre produktdesign.
-
PTH IC Substrat PCB kan förses med DiP, ett populärt material. På grund av mekanisk stabilitet används genomgående hålmontering. En alternativ term är Genomgående hålmontering.
-
SMT IC Substrate PCB-teknik, även kallad SMD kan gynna många kort, särskilt de för användning i halvledar- och mobilteknik. SMD PCB Montering erbjuds av oss.
-
Ultra-Thin Core IC Substrate PCB är fantastiskt eftersom det böjs lätt och inte går sönder. Visar också stark prestanda för FPC.
En pålitlig tillverkare av IC-substrat
IC Substrat PCB är specialiserade produkter.
Flera monteringsfaktorer, såsom precision, måste beaktas.
Korrekta specifikationer måste särskiljas för att utrustningen också ska vara pålitlig genomgående.
När beställningen anländer bör kunden och/eller IT-teamet ha lätt för att använda dem.
Slutligen måste IC Substrate byggas för att hålla.
PCBTok följer dessa krav. Så fråga om ditt erbjudande idag!
Räkna med högklassig IC-substrattillverkning
Halvledare placerade på IC Substrate-produkter blir nu allt viktigare.
Det mesta av IT-utrustning krävs för dagliga affärsuppgifter; affärerna skulle stanna utan den.
Som ett resultat måste dessa varor vara extremt exakta och effektiva.
Dessutom måste IC-substratet bedömas som bra internationellt.
På PCBTok tillverkar vi globalt accepterade välproducerade IC Substrate PCB.
Du kan beställa nu.
Ditt IC-substrat är väl utfört
Vi kan tillgodose anpassningsbehov för varje IC-substrat på en PCB-beställning.
Du behöver inte oroa dig för att vara för specifik med detaljerna.
Våra produkter är tillgängliga i en mängd olika former.
Faktum är att låt oss ha en konversation om det.
Vi kan utföra med ditt IC Substrate PCB vad som verkar vara omöjligt.
Bara chatta eller maila oss!
Din idealiska IC-substratleverantör
Vårt mål för IC Substrate är att exklusivt leverera högkvalitativa PCB med dessa artiklar fästa på kortet.
- PCB & PCBA ledande tillverkare och fabrik
- Kan hantera sofistikerade PCB för IC-montering, inklusive BGA, FC, MCM och hybridchips.
- Ge dig material som håller länge.
Vi har ett professionellt team som du kan lita på. Vi hjälper dig med din design.
Tillverkning av IC Substrat PCB
Användningen av styva (ej flexibla) kiselwafers i halvledarindustrin är grundläggande.
Kiselskivan, som term, är likvärdig med orden "IC-substrat".
I PCBTok tillverkar vi IC-substrat-PCB i vårt företag.
Kretskortstillverkning är oupplösligt kopplad till IC-substrat och wafers – PCB-montering innebär att IC:erna placeras på PCB:erna. Effektivt fungerande IC Substrate PCB garanteras för dig, av oss.
Om du behöver det för din IC Substrate PCB, kommer PCBTok att tillhandahålla dig kretskorten tillsammans med relevant kretskortsmonteringstjänst.
Vi kan också tillhandahålla BGA Assembly, Lådbyggd monteringoch Prototyp montering.
För IC på halvledare är dessa små i storlek, behöver impedanskontroll och är HDI.
Alla dessa krav kan vi utföra utan problem.
OEM & ODM IC-substratapplikationer
Vår enhet kan stödja flerkärniga processorer, stora mängder RAM och GPU:er. För industridatorer är IC-substrat avgörande för normal funktion.
Analoga enheter använder fortfarande IC-substrat för analoga enheter. Ett exempel är switch-mode för högeffektsenheter, såväl som kompositvideoutrustning.
Artiklar för kommersiella applikationer bärs av IC Substrate for Consumer Products och dirigeras sedan genom supply chain management. Som ett resultat måste de vara tillräckligt starka för att tåla transport.
Användningen av IC-substrat i RF bandet har vuxit de senaste åren. Denna PCB används också i routrar, RF-taggar och RFID.
Sjukvård applikationer finns i en mängd olika former. Dessa stöder IC-substrat-PCB:er som är tillräckligt små för att bäras av patienter i eller utanför förlossningen.
IC Substrat Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
IC Substrate: The Ultimate FAQ Guide
Om du är ny inom IC-substratindustrin kanske du vill lära dig mer innan du går in i det. IC-substratindustrin har stränga krav och en mängd egna begränsningar. Många företag lyckas inte vinna sina kunders förtroende, än mindre klara den inledande miljökonsekvensbedömningen. Det är därför det är viktigt att ha rätt kunskap. Läs vidare för några av de viktigaste tipsen för att starta ett framgångsrikt IC-substratföretag.
Polyimid, polyester och sambränd keramik är exempel på IC-substratmaterial. Var och en av de olika typerna har olika värmeutvidgningskoefficient. Specifika applikationer kräver olika substratmaterial. Några av de vanligaste substratmaterialen som används i IC-produktion listas nedan. Materialguiden för substrat förklarar alla typer av material, inklusive värmeledningsförmåga och dimensionsstabilitet.
IC-substrat: Denna avancerade typ av kretskort erbjuder överlägsen funktionalitet och representerar ett betydande framsteg jämfört med vanliga PCB. IC substrat PCB kräver specialiserad testutrustning, ingenjörer som behärskar denna typ av PCB, och avancerade tillverkningsmöjligheter. Ultimate IC Substrate Manufacturing FAQ Guide
MSAP: MSAP-processen är den mest använda metoden för att producera IC-substrat. Det är den mest använda tekniken för tillverkning av IC-substrat och har använts för SLP (substratliknande förpackningar) sedan Apple introducerade MSAP-teknik i iPhone. Nuvarande design kombinerar MSAP med reducerad etsning. En annan typ av MSAP är ABF-liknande PCB.