Byt språk
Uppfyller dina behov av IOT PCB
Vi presenterar IOT PCB som är utmärkt men billigt.
- Kundtjänst är tillgänglig 24 timmar om dygnet, sju dagar i veckan.
- Ge omfattande anpassat PCB-stöd för IOT PCB.
- Det finns gott om råvaror.
- Vi tillhandahåller 100 % säkra inspektioner med hjälp av AOI och funktionstestning.
Fråga nu om våra IOT PCB och andra PCB-artiklar från Smart and Advanced tech-serien!
Kvalitet och prisvärdhet i din IOT PCB
IOT-kort kräver en dielektrikum med låg förlust, en låg Dk och förmågan att anpassa sig till 5G och 6G.
Vi garanterar att du endast kommer att få produkten av högsta kvalitet och den exceptionella service som du förtjänar.
Våra PCB är tillverkade i enlighet med ISO 9001:2015 standarder, som är allmänt accepterade.
Vänligen fråga nu!
Vi tillverkar IOT PCB, som främst används hemma eller i den kommersiella sektorn.
IOT PCB efter funktion
HDI IOT PCB-produkter är designade för olika sammankopplingar och stöder trådlös och bredbandsanslutning.
Rigid-Flex IOT PCB används i en mängd olika mobila enheter. Termisk prestanda är också en av de utsedda faktorerna för livslängd vid användning.
Om rigid-flex är för lång livslängd, är Flexible IOT PCB avsedd för böjbara produkter som måste hålla jämna steg med tusentals flexcykler.
Rogers material, som t.ex Rogers 5880, Rogers 3210 och Rogers 3210, kan användas för att göra rigid IOT PCB. Flerskiktsalternativ, som t.ex 8-lager, 10-lager, 20 lager är tillgängliga.
Bärbara IOT PCB hänvisar till enheter som används för hälsoövervakning, riskminskning i farliga jobb och vissa exoskelett med smart teknik.
Datahantering är en av de saker som Mobile IOT PCB kan hjälpa till med. När högteknologiska smartphones byggs innehåller de dessa funktioner.
IOT PCB efter användning (5)
-
I köpcentra och andra affärsanläggningar används Bluetooth Beacon IOT PCB. Dessa är datapunkter som vanligtvis används i produktmarknadsföring.
-
Fitness Tracker IOT PCB kan också, viktigare, innehålla blyfri eller halogenfri material, eftersom det är avsett att vara i kontakt med mänsklig hud.
-
LED-belysning IOT PCB utnyttjar kraften i smart teknik för att minska energikostnaderna. Den passar även publikens behov när den skapar automatiska ljusstyrkajusteringar.
-
Med Automotive Sensor IOT PCB kan du minska antalet olyckor som inträffar, särskilt om datordetektering är spot-on. Det räddar från felräkningar.
-
Kamera IOT PCB inkluderar sensorer, fordon och LED-lampor. Kameror upptäcker bilden och AI används av applikationen för att göra ändringar.
IOT PCB efter dimension och utseende (6)
-
Små/miniatyriserade IOT PCB är effektiva för att upptäcka människors preferenser även när de inte är medvetna om det. Sedan kan IT-programmerare göra justeringar.
-
Eftersom de är slitna eller bärbara PCB, kan transparent IOT PCB hjälpa till att redogöra för mänskligt beteende. Dessa används i medicinsk utrustning.
-
Vattentät IOT PCB används i vattentäta hörlurar, (som vissa bluetooth hörlurar). Dessa komponenter krävs också i vissa branscher.
-
På grund av den ständigt närvarande användningen av AOI inkluderar vi alltid metoden när vi inspekterar Green IOT PCB. Färgen grön är enkel för inspektioner.
-
Blå IOT PCB klassificeras som klass 2 och klass 3 av IPC. Vi garanterar denna certifiering oavsett vilken lödmaskfärg du har valt för delarna.
-
Om du föredrar en annan färg (Orange PCB, Lila PCB), eller en mindre storlek, anpassad färg och storlek IOT PCB är för dig.
En lösning på dina IOT PCB-behov
PCBTok är glada att kunna meddela att IoT PCB har lagts till i vår lista över produktspecialiteter.
Vi använder Blinda Vias, Buried Vias PCB Via-in-Pad (VIPPO) teknologi som en del av monteringen av dessa komplexa kort.
IoT PCB måste vara högdensitetskort med en stor mängd IC-substrat.
Vi har dem i lager hela året.
Du behöver utan tvekan högkvalitativa produkter som dessa för ditt företag.
Att producera IOT PCB exakt
Vi strävar efter 100 procent kundnöjdhet som din IoT-brädeproducent och producent av olika Supportenhet för smarta apparater PCB.
- REACH- och RoHS-certifierat företag
- Mer än 3000 nöjda kunder globalt
- Omfattande kunskap om PCB-tillverkning sedan 2008
- Kundtjänst dygnet runt
Dra nytta av våra enastående IOT PCB just nu!
Vi stödjer din digitala tillväxt
Gå med IoT PCB-ledaren, PCBTok
Du kommer att kräva denna typ av företag för att framgångsrikt upprepa beställningar.
Vår typ av insats är konsekvent i både svåra och rutinmässiga perioder.
När det blir tufft går IoT PCB förbi PCBTok kommer att triumfera.
Ditt företag kommer att dra nytta av det robusta stödet från oss, din pålitliga PCB-tillverkare.
Kommunikationen är smidig med IOT PCB
Innan du släpper ett stort antal inköp, tillhandahåll ett provexemplar.
Detta är ett försök att lugna dig, speciellt om du är ny på att beställa från oss.
PCBTok har alltid använt högkvalitativa material för sina IoT PCB, och vi strävar bara efter att tillhandahålla premiumvaror som tillfredsställer våra kunder.
Men även om vi använder överlägsna komponenter, håller vi produkten rimlig samtidigt som vi behåller högsta möjliga kvalitet.
IOT PCB tillverkning
PCBToks IoT PCB kommer att göra vad som behövs.
Vi kommer att möta och till och med överträffa dina PCB-krav.
Oavsett hur komplex enheten den kommer att hamna i, är din begäran vårt kommando.
Alla avancerade sammankopplingar drivs av våra Multilayer IoT PCB.
Dessa produkter är avsedda för kraftfulla HDI-projekt.
Våra anläggningar kan producera PCB med fyra till fyrtio lager!
Istället för att offra kvalitet för överkomliga priser, varför inte ha båda?
Du får det bästa av två världar med PCBTok.
Vårt miniatyriserade IoT PCB är idealiskt för bärbara och konsumentorienterade IoT-varor.
Våra produkter är effektiva och säkra eftersom vi inte skär hörn med PCB-testning. Vi kan visa varför vi är en pålitlig PCB-tillverkare från Kina.
Du är fri att besöka oss eller chatta/maila våra mycket vänliga säljare.
OEM & ODM IOT PCB-applikationer
IoT PCB är uppenbarligen mycket viktigt för kommunikation och mobilitet, eftersom detta är det läge som de flesta använder för att komma åt Smart Technology.
IoT PCB flerskikts PCB används ofta för kirurgisk/medicinsk utrustning såsom kirurgisk subkutan utrustning (endoskop) och andra.
Flerskikts-PCB med kvantteknologi kan användas för IoT-PCB, särskilt i militära aktiviteter som inte kräver någon arbetskraft.
IoT PCB for Transportation & Logistics påskyndar varuleveransen. Detta är också användbart för att spåra försändelser.
IoT PCB för konsumentprodukter kan också användas för generella industriella verktyg. Vissa företag använder också IOT-enheter för att tillverka konsumentartiklar.
IoT PCB för smarta hem är ett säljobjekt. Särskilt på högt industrialiserade platser där människor kanske inte är närvarande hela tiden för att hantera hemmiljön.
IOT PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
IoT PCB: The Ultimate FAQ Guide
Vill du lära dig mer om IoT PCB-design? Om så är fallet har du kommit till rätt ställe. Vi har sammanställt en lista över de viktigaste frågorna du behöver besvara i den här artikeln. Vi täcker allt från grunderna till mer avancerade ämnen. Läs vidare för att lära dig mer! Internet of Things (IoT) är konvergensen mellan den digitala och fysiska världen. Det inkluderar icke-PC-enheter, såsom mobiltelefoner och wearable teknik. Det är också en revolution som kommer att påverka stora industrier, som kräver innovativa PCB-designer med höghastighetsanslutning.
IoT-enheter måste fokusera på kraft och energieffektivitet. För att undvika att ta slut på ström på grund av nätverkskommunikation måste dessa enheter vara utrustade med långvariga batterier. Det är också viktigt att energiförbrukningen inom kretsblocket hålls till ett minimum för att hålla enheten inom säkra gränser. Noggrann planering och testning över flera uppgiftscykler är till stor del ansvariga för strömförbrukningen. Om du vill maximera energieffektiviteten för dina IoT-produkter bör du överväga en IoT PCB-design.
Trådlös anslutning är ett nyckelkrav för IoT PCB. Datainsamling och överföring kräver trådlösa moduler och RF-kretsen komponenter. Tänk på strömförbrukning, nätverksräckvidd och säkerhetskrav när du väljer komponenter. Att använda rätt PCB är avgörande för funktionaliteten hos IoT-produkter som måste kommunicera och testa ordentligt. Kontrollera att din bräda är hållbar och klarar alla nödvändiga tester. Om du gör rätt val kommer du att vara på god väg att skapa framgångsrika IoT-produkter.