Byt språk
Exakt konstruerad PCB-förstyvning av PCBTok
I huvudsak är rollen som en förstyvning på ditt kort att förstärka områden där de elektroniska komponenterna kommer att integreras. Det kommer dock inte att utvidgas till det flexibla området.
Därför använder vi bara råresurser i toppskiktet för att säkerställa att de kommer att fungera som förväntat. Dessutom garanterar vi IPC klass 2 eller 3 kort på den.
Dessutom erbjuder vi olika betalningsalternativ beroende på dina inköp och ger veckovisa uppdateringar om din beställnings framsteg.
Vänligen skicka ett meddelande till PCBTok för att ta del av våra bästa erbjudanden för en PCB-förstyvning.
PCBTok är specialiserat på att producera premium PCB-förstyvning
PCBToks högklassiga PCB-förstyvning har fått många beröm över hela världen på grund av sin förstklassiga kvalitet och prestanda under sin applicering.
Vi är en av Kinas ledande, välrespekterade och pålitliga PCB-förstyvningstillverkare. Vi är kapabla att uppfylla dina krav som kan stödja ditt syfte.
Dessutom har vi tillräckliga faciliteter som täcker 8,000 XNUMX m2, och vi använder bara mycket erfarna designers och ingenjörer för att tillverka din PCB-förstyvning.
Vårt primära mål är inte bara att tillhandahålla kvalitetsartiklar utan också att göra dem överkomliga.
Dessutom genomför vi en noggrann CAM-analys innan produktion, har 24/7 tillgänglig försäljning och teknisk support och är UL-certifierade i USA och Kanada.
PCB förstyvning efter funktion
Det flexibla kretskortet är kortets material som ofta använder en förstyvning eftersom vissa delar av kortet kräver mekaniskt stöd för att integrera tunga komponenter. Därför kräver de en förstyvning som kan stödja den tillräckligt.
Rigid-Flex PCB kräver ibland behov av en förstyvning i någon del av kortet, där det kräver en betydande mängd stöd för komponenter och kontakter. Dessutom används de vanligtvis för bättre hantering.
FR4 Stiffener PCB är det mest populära materialet som används i en förstyvning eftersom det har en mängd olika tjockleksalternativ som enkelt kan integreras i standardkortstorlekar. Dessutom används de ofta för att stabilisera kortanslutningar.
Aluminium förstyvning PCB anses vara en metall förstyvning; det kräver anpassning. Det kan alltså vara dyrt att producera, men vi kan minska kostnaderna. Dessutom används de vanligtvis för att hjälpa till med bättre värmeavledning.
Polyimid Stiffener PCB kan enkelt integreras i ZIF-kontakt. Dessutom fästs den vanligtvis lokalt på fingerområdena. Dessutom är endast detta förstyvningsmaterial kapabelt att upprätthålla alla toleranser som ställs in av kopplingen.
Förstyvningskretsen i rostfritt stål är i samma kategori som aluminiumförstyvningen; de är en metallförstyvning. De används dock vanligtvis när enhetens utrymme är begränsat för att en förstyvning ska kunna införlivas eftersom de är kapabla till det.
Vad är PCB-förstyvning?
Enkelt uttryckt ger en PCB-förstyvning ytterligare mekaniskt stöd till ett kretskort under en montering. Dessutom används de ofta i flexibla PCB.
En förstyvning är vanligtvis inte en del av PCB-designens integrerade komponent. I grund och botten används de bara för att uppnå stabilitet i vissa skivdelar.
Men dessa är inte bara syftet med en förstyvning; den erbjuder ett brett utbud av funktioner. En del av det inkluderar förstärkning av specifika brädområden för snabbare och enklare drift. Det är ett sätt att studera en flexibel bräda för att tolerera tunga komponenter fästa på den.
Kvaliteten på en PCB-förstyvning kan avsevärt påverka kortets prestanda och tillförlitlighet; därför kan det vara fördelaktigt att välja rätt tillverkare. Kontakta oss idag!
Vad är användningen av PCB-förstyvning?
Vi tenderar att använda en PCB-förstyvning när det finns ett behov av att stelna och stabilisera en viss del av en flexibel skiva. Här är några av dess följande användningsområden:
- Om du vill behålla och öka tjockleken på ditt flexibla kretskort rekommenderar vi att du använder en förstyvning.
- Om du planerar att minska komponentspänningen och öka bindningsstyrkan för en viss bräda, rekommenderar vi att du använder en förstyvning.
- Om du har problem med värmeavledning rekommenderar vi att du använder metallförstyvningar.
- Om du vill ha bättre hantering på ditt tunna kretskort, satsa på en förstyvning.
- Om du har problem med att få en plan yta för SMT komponenter, applicera en förstyvning.
Hur fungerar PCB-förstyvning?
Som nämnts tidigare är förstyvningen ansvarig för att ge mekanisk stabilitet till en flexibel skivtyp. Därför är en förstyvning nödvändig när du behöver:
- Ökad tjocklek i vissa delar av dina flexkretsar.
- Att begränsa böjningsområden till ett fåtal förutbestämda områden.
- För att uppfylla kraven för ZIF (Zero Insertion Force)-kontakter.
- För att göra vissa brädsektioner starkare.
- Som ett sätt att stödja ytterligare delar eller kopplingar.
Vi föreslår att du fäster en förstyvning om du vill skydda dina komponenter i ett flexibelt kretskort. Dessutom kan den förhindra och skydda lödfogen på enheten.
Välj PCBToks mycket tillförlitliga PCB-förstyvning
PCBTok har byggt upp sitt rykte i över tolv (12) år; vi har nöjda över tusen kunder över hela världen och uppfyllt många tillämpningar av det.
Dessutom har vi ett strikt kvalitetskontrollsystem för att säkerställa att produkterna fungerar felfritt och kan uppfylla sin optimala prestanda utan några problem.
Vår anläggning består av högutbildade personer som har lång erfarenhet inom branschen. Dessutom använder vi bara råmaterial av högsta klass och sofistikerad teknik för att producera dina PCB-förstyvningar.
Vi på PCBTok erbjuder ett överkomligt pris eftersom vi har en intern upphandlingsmetod samtidigt som vi håller hög kvalitet. Kontakta oss omedelbart idag för att ta del av våra bästa erbjudanden!
PCB förstyvning tillverkning
I det här avsnittet vill vi dela med dig av processen vi genomför för att integrera en förstyvning till just ditt kretskort, flexibelt eller rigid-flex.
För det första ser vi till att vi placerar förstyvningen på samma sida av brädan när vi fäster PTH komponenter för att ha tillgång till lödkuddar.
För det andra kommer vi att tillhandahålla en möjlighet att applicera förstyvningen på båda sidor av brädet om det behövs. Det kräver dock konfigurationsgranskning för att undvika fel.
Slutligen kommer vi att värma och trycka för att termiskt binda förstyvningen till kretskortet. Vi kan också applicera det med ett tryckkänsligt lim.
Ring oss gärna för eventuella frågor du kan ha; vi hjälper dig gärna!
Det finns olika fördelar du kan njuta av om du bestämmer dig för att applicera en förstyvning på ditt önskade kretskort; vi delar några av dem med dig.
För det första kan de förstärka lödanslutningar. För det andra är de kapabla att avsevärt förbättra nötningsbeständigheten. För det tredje är det användbart för avlastning.
För det fjärde möjliggör de förbättrad hantering av ett visst kretskort. För det femte tillåter det automatiserade lödningsprocesser och komponentpositionering på kortet.
För det sjätte kan det erbjuda en stark bindningskraft och förbättrat lödmotstånd. Slutligen kan den få kontaktfingrarna att sätta in enkelt och snabbt.
Skicka ett meddelande till oss för eventuella frågor och funderingar du kan ha angående detta.
Produktionsdetaljer för PCB-förstyvning enligt uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Fraktmetoder
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
Det finns en mängd olika anledningar till att du behöver en förstyvning för ditt flexibla kretskort; några av anledningarna är följande:
- Komponenterna är placerade i en flexibel del av kortet.
- Det kan vara så att komponenternas vikt böjer sig och belastar skivans elastiska yta.
- Om komponentfästet som väljs kräver en plan och styv yta, t.ex. för SMT pad-teknologier.
- För att minska påfrestningen från dynorna i kort som kräver flera kontaktinsättningar, föreslår vi att du applicerar en förstyvning.
När det gäller applicering av förstyvning i ett Flex PCB, finns det två sätt att applicera det; Termisk bindning och tryckkänsliga lim (PSA).
Följande är skillnaden mellan en Rigid-Flex och Rigid PCB:
- För att öka styvheten under tillverkningen är Rigidized Flex, ett Flex PCB, kopplat till en FR4 förstyvning. Alla typer av kretsar med både styva och flexibla substrat kallas styva-flex-kretsar; det kallas också hybridflex. Dessutom kan vi laminera dem till ett enda ramverk.
- Även på pads har en Rigid-komponent av Rigid-Flex inga spår. Varje styv del gör bara denna plats styvhet starkare. Med andra ord, den stöder bara flexen mekaniskt. Ändå designar vi spår i stela och flexibla delar för Rigid-Flex PCB och använder sedan öppningar för att koppla ihop dem. Med andra ord fungerar den som en elektrisk länk snarare än strukturellt stöd för Rigid-Flex PCB.
Sammanfattningsvis är stela PCB för mekaniskt stöd. Däremot är elektriska anslutningar för Rigid-Flex PCB.
Generellt måste du överväga deras material om du tänker använda PCB-förstyvningar i ditt projekt. I likhet med andra Flex PCB består förstyvningar ofta av FR4, och deras tjocklek kan variera från 008 tum upp till 059 tum.
När du skapar din flexbräda och använder förstyvningar rekommenderar vi helst en tjockare förstyvning. Eftersom ju mer omfattande det blir, desto mer kan det ge ytterligare stöd till din styrelse; den behöver dock inte vara lika tjock i hela designen. Den tunna polyimidbeläggningen tillsätts vanligtvis vid anslutningsfingrarna när tjockleken behöver ökas. Vi kan skapa ett tjockare kretskort för att undvika att använda en ZIF-förstyvning, men detta kommer sannolikt att göra kortet mer robust än du skulle vilja.
Under vissa omständigheter kan du kanske förstyva ditt PCB med olika material, inklusive rostfritt stål eller aluminium. Som du kan förvänta dig är dessa material relativt dyra men har högre styvhet och värmesänkande egenskaper. Även om det finns några mycket speciella omständigheter där det är fördelaktigt att använda en av dessa dyrare komponenter, anser flera tillverkare att fördelarna med flex-PCB inte uppväger de extra kostnaderna.