Byt språk
Få bästa S1000-2 PCB
Vi kan hjälpa dig om du vill använda topp S1000-2-materialet i dina PCB.
- Denna produkt är idealisk för PCB eller PTH fylld begravd montering
- Via-in-Pad och VIPPO kan också användas.
- Vi är RoHS-certifierade, vilket indikerar att vi är ett företag som bryr sig om miljön.
- UL-certifierad för överensstämmelse i USA och Kanada.
S1000-2 PCB? Rådgör då med oss idag!
Tillräckligt utrustad S1000-2 PCB Producer
PCBTok har ett fantastiskt designteam som är välkända för sin professionalism.
Våra medarbetare har mer än tio års erfarenhet inom PCB-sektorn, därför är de mycket kompetenta.
Du kan förvänta dig att arbeta med många fler projekt med vår organisation i framtiden.
Ge oss bara ett försök med en Shengyi S1000-2 kretskortsbeställning.
Med sin breda tillverkningskapacitet,
PCBTok kan erbjuda det mest konkurrenskraftiga priset för Shengyi PCB, som S1000-2-laminatet.
S1000-2 PCB per funktion
Multilayer S1000-2 PCB kan hantera vilken typ av datorchipset som helst som användarna önskar, såväl som noggrant kalibrerade RAM och GPU:er.
PTH används ofta i flerlagers PCB som 4 Layer PCB. PTH S1000-2 PCB är densamma.
På grund av vår expertis har vi ett brett utbud av Hög Tg PCB, såsom Tg 170 S1000-2 PCB, såväl som andra prepreg-märken
Shengyi S1000-2 laminat, som Rogers och ITEQ-artiklar, finns tillsammans med ett motsvarande laminat. För Shengyi är detta S1000-2b.
Eftersom Shengyi är oroad över miljön, skapade den den blyfria S1000-2 PCB. Vi inser vikten av säkra råvaror.
Även om blyfritt PCB är din lösning, kan du fortfarande använda den billigare FR4 S1000-2 PCB. Med korrekt användning kan den anses vara relativt toxinfri.
S1000-2 PCB per kategori (5)
-
Vi designade HDI S1000-2 PCB för att utrusta digitala föremål så att de kan ansluta till Internet snabbt och utan störningar.
-
Många av mobiltelefon S1000-2 PCB-enheter är små i storlek, med mycket detaljerad BGA på plats, installerad strategiskt.
-
BGA S1000-2 PCB kan använda plast eller keramisk BGA. Vanligtvis är dessa byggda på den stela typen av PCB.
-
Om du skaffar ett Heavy Copper S1000-2 PCB väljer du 2 ounce koppar PCB, vilket är idealiskt för applikationer med hög ström.
-
Kopparfolie S1000-2 PCB kan tillverkas i steg om 0.5 mm till 3.2 mm. Vänligen ange måtten i din beställning.
S1000-2 PCB per lager (5)
-
Double-Layer S1000-2 PCB används för styrenheter i industriella applikationer. För att specifikt passa denna komponent, blandar vi hög TG-funktion med andra funktioner.
-
När du behöver trådlösa PCB som Bluetooth PCB och vill ha en integrerad, heltäckande design, använd 4 Layer S1000-2 PCB. Möjligt för medelhöga specifikationer.
-
Ange premiumprodukterna som kommer att användas på ditt flerskiktskretskort. Till exempel, Shengyi-materialet exklusivt för 6 Layer S1000-2 PCB.
-
Optimalt presterande prepreg- och laminatmaterial används på 8 Layer S1000-2 PCB för att möta kortets totala kraftdistributionsbehov.
-
Tänk på att 10 Layer är den mest effektiva designen för detta Shengyi-material. En komplex typ av kort som är HDI skulle vara en 10 Layer S1000-2.
S1000-2 PCB-fördelar
PCBTok kan erbjuda 24h onlinesupport för dig. Om du har några PCB-relaterade frågor är du välkommen att höra av dig.
PCBTok kan bygga dina PCB-prototyper snabbt. Vi tillhandahåller även 24-timmarsproduktion för snabbsvängbara PCB vid vår anläggning.
Vi skickar ofta varor av internationella speditörer som UPS, DHL och FedEx. Om de är brådskande använder vi prioriterad expresstjänst.
PCBTok har klarat ISO9001 och 14001 och har även USA och Kanada UL-certifieringar. Vi följer strikt IPC klass 2 eller klass 3 standarder för våra produkter.
Tg-specifikationer med S1000-2 PCB
Detta laminat har hög termisk transmission, vilket hjälper till att kyla komponenter samtidigt som problem elimineras.
Det fungerar bra i värmebeständiga prylar eller apparater.
PCBTok kan hjälpa dig med alla S1000-2 PCB-problem, inte bara termisk prestanda.
Våra ingenjörsexperter kan svara på alla tekniska frågor.
Vänta 1-2 timmar för din tekniska fråga.
Korrekt process med S1000-2 PCB
S1000-2 PCB-material levereras av Shengyi, ett välkänt företag. Den fungerar bra som prepreg och kommer med ett matchande laminat.
Nästan alla högkvalitativa avancerade material för PCB finns i vår företags produktlista.
PCBTok använder endast de senaste, certifierade och ursprungliga S1000-2-materialen i tillverkningsprocessen.
Vi kan göra vilken typ av specifikation som helst för din Shengy PCB
Vi får inte slut på PCB-lagerråvaror.
Bästa alternativet för att minska kostnaderna
S1000-2 är ett kostnadseffektivt val
Det erbjuder många av fördelarna med högt Tg-laminat till en lägre kostnad än andra Tg 170-material.
Vi kan hjälpa dig med alla PCB-komplexiteter genom att använda S1000-2-material för att säkerställa att din PCB-design är felfri!
Om det redan är inställt att du har en PCB-design med S1000-2, så kan vi påskynda din PCB-tillverkning.
Fråga nu!
Fördelar med att använda vår S1000-2 PCB
PCBTok S1000-2 erbjuder olika fördelar, inklusive enkel FR4-bearbetning och pålitlighet.
Vad annars? Det är rimligt prissatt. Kommer från en stor tillverkare av PCB-material är detta lovvärt.
Dessa PCB är utformade på ett sådant sätt att flera lager av PCB kan fästas på dem (upp till tio lager).
Som ett resultat är de ett användbart komplement för designutvecklare som vill bygga med upp till 10 flerskikt.
Är du övertygad än? Kontakta då PCBTok nu.
S1000-2 PCB tillverkning
FR4 är ett mekaniskt stabilt material.
Det är den typ av material som S1000-2 är kategoriserad under.
PCBTok erbjuder produkten i en mängd olika färger (lödmask).
Ibland behöver kunderna en specifik färg med sin S1000-2
Du kan alltid be oss kontrollera om din valda färg är tillgänglig.
Vänta inte längre! Kontakta oss genast! Vi finns tillgängliga dygnet runt.
Vi tillhandahåller ett antal tjänster som ett heltäckande paket med ditt köp av Shengyi S1000-2.
- PCB-montering, där vi monterar PCB-komponenterna
- Reverse engineeringg av befintliga PCB
- Anpassad färg eller form av PCB
- PCB-prototyper med S1000-2
Vi tillhandahåller en mängd olika tjänster, inklusive Shengyi PCBA (montera ditt PCB), prototypframställning och Quick-Turn PCB (färdig på 24 timmar). Så vad väntar du på? Chatta med oss nu.
OEM & ODM S1000-2 PCB-applikationer
S1000-2 PCB kan användas för företagsroutrar och mesh WiFi. Tänk bara på att det inte kan kopiera prestandan exakt RF-klassade PCB.
S1000-2 PCB är din perfekta följeslagare till internetkommunikation. Det används flitigt inom halvledarindustrins många underspecialiteter.
Prototyping används i medicinska forskningssträvanden. Vissa av dem föredrar S1000-2 PCB eftersom det är billigare i längden medicinsk anordning.
Många delar av datorhårdvara är beroende av dessa PCB. S1000-2 används i moderkort och USB-enheter i en mängd olika konfigurationer.
S1000-2 Halvledarkretskorts är flerskiktiga PCB. Vi kan skapa en specifik typ för dina speciella krav, som används i många online-företag.
S1000-2 PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) |
0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W |
1 mil Avvikelse av Master A / W |
||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet |
||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är väldigt bekvämt att överföra.
Bank/banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3-5 arbetsdagar efter att du har avslutat pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
S1000-2: The Ultimate FAQ Guide
S1000-2 PCB-laminat används för kretskort med flera lager laminering. De har en mycket hög spridningsfaktor. Förlustfaktorn är viktig eftersom den indikerar hur mycket energi som går förlorad genom brädan. Den anger också hur mycket vikt laminatet klarar av. Detta är viktigt eftersom det påverkar antalet lager som kan användas. Detta kommer också att hjälpa dig att bestämma antalet laminat du kan köpa.
S1000-2 PCB-laminatet har flera funktioner som gör det idealiskt för en mängd olika applikationer. Dessa egenskaper bestäms av de energibindande polymererna som finns i lamineringssystemet. Det är viktigt att förstå dessa egenskaper eftersom de kan påverka styrelsens prestanda. Mer information om Centillion S1000-2 laminatet finns nedan. Ultimate FAQ Guide kommer att svara på alla dina laminatrelaterade frågor.
Shengyi S1000-2 laminat är lämpliga för styv-flex och flexibla kretskort. Använd de enkla stegen för att applicera dem på laminatorn. Dessa laminat är idealiska för flerskiktiga kretskort. Laminerade PCB är ett bra val om du behöver skydda dina skivor från fukt eller slitage. De kan också hjälpa dig med värmehantering. Denna typ av laminat är lämplig för ett brett spektrum av applikationer, inklusive bärbara elektroniska enheter.