Byt språk
Din professionella Shengyi PCB-tillverkare
PCBTOK är en professionell PCB- och PCBA-tillverkare. Vi använder högpresterande kopparklädda laminat i Shengyi-serien. Vi kan producera ett brett utbud av högkvalitativa PCB för att möta din kvalitet och dina behov.
- ShengyiPCB:s 30 år av branscherfarenhet säkerställer ledande teknologi och produktstabilitet.
- PCBTOK-team över 18 års erfarenhet ger dig professionell teknisk support och service.
- Vår källfabriks utmärkta produktionskapacitet kan ta högvolymproduktion och uppfylla ditt leveransdatum.
Välj bara PCBTOK som ditt första val för Shengyi PCB-projektets behov!
Shengyi PCB Solutions Tillverkad av PCBTOK
Shengyi PCB-material tillverkas av Shengyi Technology. Den bästa kopparklädda laminattillverkaren i världen.
På grund av deras utmärkta elektriska egenskaper, goda värmebeständighet, och miljövänliga och halogenfria. Shengyi PCB används för en mängd olika elektroniska enheter.
På PCBtok använder vi material från Shengyi PCB-serien för att producera högkvalitativa kretskort. Vi kan möta dina behov av kvalitet, pålitlighet och miljövänlighet.
Oavsett om du behöver små prototypvolymer eller storvolymproduktion kan vi arbeta med dina projektbehov. Vänta inte med att kontakta oss och låt oss arbeta med ditt projekt!
Shengyi PCB efter funktion
Serier som S1141 är designade för styva PCB och ger stor mekanisk styrka och stabilitet. Styva kretskortsdesign kan tåla högre strömbelastningar för konsumentelektronik. Möt dina strikta behov av hög mekanisk styrka och långsiktig tillförlitlighet.
Material som SF325 är designade för applikationer med hög dynamisk böjning och varma miljöer. Dessa material ger stor flexibilitet, elektriska egenskaper och termisk stabilitet. Det säkerställer din brädes stabilitet i trånga utrymmen och miljöer med hög stress.
Såsom ST110G, speciellt designad för högeffektapplikationer. Dessa material ger utmärkt värmehanteringsprestanda för PCB och minskar temperaturerna avsevärt. Tillgodose dina behov för effektiv värmeavledning och långsiktigt stabil drift av brädet.
Material som S7045G och S7040G-serien är designade för höghastighetssignalöverföring. Dessa material har låg dielektricitetskonstant och låg förlust. Det kan säkerställa snabb signalöverföring och stabilitet. Uppfyll dina krav på hög hastighet och hög frekvens.
Dessa material har låga dielektriska konstanter och goda elektriska egenskaper. Se till att signalöverföringen är stabil. Används i stor utsträckning inom trådlös kommunikation, radarsystem och millimetervågsutrustning. Passa dina krav på högfrekvent signalöverföring
Deras goda elektriska prestanda, termiska stabilitet och mekaniska styrka garanterar pålitlig drift i komplexa applikationer. Och med låg signalavklingning och bra anti-interferensprestanda kan du passa dina höga krav på signalintegritet och stabilitet.
Vanlig FR4 Shenyi PCB Lagring
Shengyi S1141 blyfritt laminat erbjuder hög värmebeständighet och låg vattenabsorption. Dess termiska egenskaper är bättre lämpade för FR-4-material. S1141 är lätt att bearbeta och kan användas för olika typer av högpresterande elektroniska produkter. Den är idealisk för att förbättra PCB-tillförlitlighet och stabilitet.
S1000H är ett medium TG blyfritt FR-4 kopparklädd laminat. Dess stora genomgående tillförlitlighet och 3.0 % Z-CTE gör att den är väl anpassad för flerskikts- och högfrekvenskort. Även S1000H med bra CAF-beständighet, applicering i olika elektroniska produkter.
Shengyi S1000-2 är material med hög TG och hög värmebeständighet. Dess höga elektriska prestanda och anti-CAF-funktioner kan göra kretskortet stabilt under lång tid. S1000-2 är lämplig för flerlagers PCB, med ISO, UL och RoHS certifikat, och kan användas i tuffa miljöer.
S1600L är en hög CTI blyfri FR-4 kopparbeklädd skiva. Bra anti-CAF-förmåga och låg Z-axel CTE förbättrar kortets långsiktiga stabilitet. Dess spårningsspänningsresistans (CTI≥600V) och UL94 flamskyddsmedel ger PCB-säkerhet. Med UV-beständig kompatibel och god PCB-bearbetbarhet.
S1170 är ett blyfritt FR-4 kopparbelagt laminat med hög TG. Den har en hög glastemperatur på 170°C, utmärkt termisk stabilitet och låg Z-axel CTE. Och är miljövänlig, bra CAF-beständighet och kompatibel med UV-beständighet och AOI. S1170 PCB är bäst i klassen när det gäller stabilitet och tillförlitlighet.
PCBToks Shengyi PCB levererar utmärkt prestanda
PCBToks Shengyi PCB använder avancerad tillverkningsteknik och högkvalitativa råvaror. Vi strävar efter att förse dig med de bästa brädorna i både prestanda och tillförlitlighet. Dessutom uppfyller Shengyi PCB:s blyfria funktion globala miljöstandarder, vilket gör produktionen miljövänlig och säker.
Dessutom är Shengyi PCB idealiska i termiskt motstånd och elektrisk effektivitet för att möta dina behov av högfrekventa, höghastighets- och högtillförlitliga applikationer.
Oavsett hur komplex situationen är, ger Shengyi PCB alltid den hållbarhet och stabilitet du behöver. För att säkerställa bästa prestanda för dina kretskort. PCBTOKs Shengyi PCB måste vara ditt första och bästa val.
PCBTOK erbjuder kvalitetscertifierad Shengyi PCB
PCBToks Shengyi-kretskort uppfyller IPC-A-610 -monteringsstandarderna med UL-certifiering . Detta garanterar att de kort vi tillverkar kan uppfylla globala elsäkerhetskrav.
Sådana certifieringar säkerställer att kretskort når de höga standarderna för säkerhet, tillförlitlighet och prestanda. Ge våra kunder mer förtroende för vår PCBTOKs PCB-kvalitet.
Med alla dessa standarder och certifieringar kan PCBToks Shengyi PCB ge din kvalitetssäkring i kretskort. Det kan hjälpa dig att uppnå bästa prestanda i alla typer av krävande projekt.
Shengyi PCB tillverkning
På PCBTok är vår fabrik utrustad med högprecisionsmaskiner och utrustning, inklusive den senaste borr-, laminerings- och testutrustningen.
Vi kontrollerar strikt varje steg i produktionen för att säkerställa att vi producerar de högsta standarderna för Shengyi PCB.
Vi använder alltid premiummaterial från Shengyi-teknologin.
Såsom S1170 och S1000H, kan se till att vår Shengyi PCB är pålitlig i tuffa miljöer.
Vår PCBTOK kompromissar aldrig med kvalitet samtidigt som vi erbjuder konkurrenskraftiga priser. PCBTOKs professionella ingenjörsteam kommer att nära hjälpa dig att anpassa Shengyi PCB för att matcha dina specifika applikationsbehov.
Vår 24-timmars snabba svar säljteam service och professionell teknisk support kan lösa alla dina frågor och behov i tid.
Som källtillverkare av PCB och PCBA har vi förtroendet att göra Shengyi PCB för dina projekt. Och att ge dig hänsynsfulla tjänster.
OEM & ODM Shengyi PCB-applikationer
Shengyi PCB används ofta i hemelektronik. Inklusive smarta telefoner, stationära datorer, smarta klockor, hörlurar, TV-apparater, spelkonsoler och så vidare.
Shengyi PCB stöder höghastighetsdataöverföring och större bandbreddskrav. Det är avgörande för kommunikationsutrustning. Såsom 5G-basstationer, routrar, switchar och trådlösa kommunikationsmoduler.
Shengyi PCB hittar också ett brett utbud av applikationer inom det industriella kontrollområdet. Särskilt inom automationsutrustning, robotar, kontrollpanel, kraftsystem och sensorer och andra produkter.
Shengyi PCB används ofta inom bilindustrin. Detta täcker områdena bilelektronik, underhållningssystem i fordon och batterihanteringssystem (BMS), teknologi för autonom körning och kommunikationsmoduler i fordon.
Shengyi PCB Produktionsdetaljer Som uppföljning
- Produktionslokal
- PCB-kapacitet
- Frakt metod
- Betalningsmetoder
- Skicka oss förfrågan
| NEJ | Artikel | Teknisk specifikation | ||||||
| Standard | Advanced Open water | |||||||
| 1 | Antal lager | 1-20-lager | 22-40 lager | |||||
| 2 | Basmaterial | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE-serien, PTFE-serien, serien Arlongers/Rogersco/Naclonic-serien, PTFE-serien, Arlon-/aclon-serien, Arlongers-serien -4 material (inklusive delvis Ro4350B hybridlaminering med FR-4) | ||||||
| 3 | PCB-typ | Rigid PCB/FPC/Flex-Rigid | Bakplan、HDI、Hög flerlagers blind och nedgrävd PCB、Inbäddad kapacitans、Inbäddad motståndskort 、Tung kopparkraft PCB、Backborr. | |||||
| 4 | Lamineringstyp | Blind&begravd via typ | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 3 gånger laminering | Mekaniska blinda och nedgrävda vior med mindre än 2 gånger laminering | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n nedgrävda vias≤0.3 mm), lasergardin via kan fylla plätering | ||||||
| 5 | Färdig tjocklek | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minsta kärntjocklek | 0.15 mm (6mil) | 0.1 mm (4mil) | |||||
| 7 | Koppartjocklek | Min. 1/2 OZ, Max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, Max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH vägg | 20um (0.8 mil) | 25um (1 mil) | |||||
| 9 | Maximal brädstorlek | 500*600 mm (19”*23”) | 1100*500 mm (43”*19”) | |||||
| 10 | Hål | Min laserborrningsstorlek | 4 mil | 4 mil | ||||
| Max laserborrningsstorlek | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Max bildförhållande för Hålplatta | 10:1 (håldiameter＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Max bildförhållande för laser via fyllningsplätering | 0.9:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | 1:1 (Djup inkluderad koppartjocklek) | ||||||
| Max bildförhållande för mekaniskt djup- kontrollborrbräda (borrdjup för blinda hål/storlek för blinda hål) | 0.8:1 (borrverktygsstorlek≥10 mil) | 1.3:1(borrverktygsstorlek≤8mil), 1.15:1(borrverktygsstorlek≥10mil) | ||||||
| Min. djup av Mekanisk djupkontroll (bakborr) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Min spalt mellan hålvägg och ledare (Ingen blind och nedgrävd via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minsta gap mellan hålväggsledare (blind och nedgrävd via PCB) | 8 mil (1 gånger laminering), 10 mil (2 gånger laminering), 12 mil (3 gånger laminering) | 7mil (1 gång laminering), 8 mil (2 gånger laminering), 9 mil (3 gånger laminering) | ||||||
| Min gab mellan hålväggsledare (blindhål för laser nedgrävt via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minsta utrymme mellan laserhål och ledare | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i olika nät | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Minst mellanrum mellan hålväggar i samma nät | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | 6 mil (genomhåls- och laserhåls-PCB), 10 mil (mekanisk blind och nedgrävd PCB) | ||||||
| Minsta utrymme mellan NPTH-hålväggar | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Hålplatstolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| NPTH-tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Pressfit hål tolerans | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Försänkningsdjuptolerans | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Storlekstolerans för försänkningshål | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad storlek för laserborrningar | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | 10mil (för 4mil laser via), 11mil (för 5mil laser via) | ||||
| Min Pad storlek för mekaniska borrningar | 16 mil (8 mil borrningar) | 16 mil (8 mil borrningar) | ||||||
| Min BGA kuddstorlek | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 10mil (7mil är ok för flash guld) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, annan ytteknik är 7mil | ||||||
| Pads storlekstolerans (BGA) | ±1.5 mil (dynstorlek ≤ 10 mil); ± 15 % (dynstorlek > 10 mil) | ±1.2 mil(dynstorlek≤12mil);±10%(dynstorlek≥12mil) | ||||||
| 12 | Bredd/utrymme | Internt lager | 1/2 OZ: 3/3 mil | 1/2 OZ: 3/3 mil | ||||
| 1 OZ: 3/4 mil | 1 OZ: 3/4 mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mil | 2 OZ: 4/5 mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mil | 3 OZ: 5/8 mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mil | 4 OZ: 6/11 mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mil | 5 OZ: 7/13.5 mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mil | 6 OZ: 8/15 mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mil | 7 OZ: 9/18 mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mil | 8 OZ: 10/21 mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mil | 9 OZ: 11/24 mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mil | 10 OZ: 12/27 mil | |||||||
| Externt lager | 1/3 OZ: 3.5/4 mil | 1/3 OZ: 3/3 mil | ||||||
| 1/2 OZ: 3.9/4.5 mil | 1/2 OZ: 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mil | 1 OZ: 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43 OZ (positivt): 4.5/7 | 1.43 OZ (positivt): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (negativ): 5/8 | 1.43 OZ (negativ): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mil | 2 OZ: 6/7 mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mil | 3 OZ: 6/10 mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mil | 4 OZ: 7.5/13 mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mil | 5 OZ: 9/16 mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mil | 6 OZ: 10/19 mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mil | 7 OZ: 11/22 mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mil | 8 OZ: 12/26 mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mil | 9 OZ: 13/30 mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mil | 10 OZ: 14/35 mil | |||||||
| 13 | Dimensionstolerans | Hålposition | 0.08 (3 mil) | |||||
| Ledarbredd (W) | 20 % avvikelse från Master A / W | 1 mil Avvikelse av Master A / W | ||||||
| Kontur Dimension | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Dirigenter & Outline (C – O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Warp och Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lodmask | Max borrverktygsstorlek för via fylld med lödmask (enkel sida) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Lödmask färg | Grön, svart, blå, röd, vit, gul, lila matt/blank | |||||||
| Silkscreen färg | Vit, Svart, Blå, Gul | |||||||
| Max hålstorlek för via fylld med Blålim aluminium | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Avsluta hålstorlek för via fylld med harts | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Max bildförhållande för via fylld med hartsskiva | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Min bredd på lödmaskbryggan | Baskoppar≤0.5 oz、Immersion Tenn: 7.5 mil (svart), 5.5 mil (annan färg), 8 mil (på kopparområdet) | |||||||
| Base koppar≤0.5 oz、Finish behandling inte Immersion Tenn: 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 4 mil (Övrigt färg, extremitet 3.5 mil), 8 mil (på kopparområdet | ||||||||
| Bas kopp 1 oz: 4 mil (grön), 5 mil (annan färg), 5.5 mil (svart, extremitet 5 mil), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 1.43 oz: 4 mil (grön), 5.5 mil (annan färg), 6 mil (svart), 8 mil (på kopparområdet) | ||||||||
| Baskoppar 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (på kopparområdet) | ||||||||
| 15 | Ytbehandling | Blyfri | Flash guld (elektropläterad guld)、ENIG、Hårt guld、Flash guld、HASL blyfritt、OSP、ENEPIG、Mjukt guld、Immersion silver、Immersion Tenn、ENIG+OSP,ENIG+Gold finger,Flash guld (elektropläterad guld)+Guld ,Immersion silver+Guld finger,Immersion Tin+Gold finger | |||||
| Blyinfattad | Ledde HASL | |||||||
| Bildförhållande | 10:1(HASL blyfri、HASL bly、ENIG、Immersion Tenn、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Max färdig storlek | HASL Bly 22"*39" ″；Immersion Tenn 22″*24″；Immersion silver 24″*24″；OSP 24″*28″； | |||||||
| Min färdig storlek | HASL Bly 5″*6″；HASL Blyfritt 10″*10″；Flash guld 12″*16″；Hårt guld 3″*3″；Flash guld (elektropläterad guld) 8″*10″ Tin； 2″；Immersion silver 4″*2″；OSP 4″*2″； | |||||||
| PCB-tjocklek | HASL bly 0.6-4.0mm；HASL blyfritt 0.6-4.0mm；Flash guld 1.0-3.2mm；Hårt guld 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flash guld(elektropläterad guld) 0.15-i.5.0mm 0.4 mm；Immersion silver 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Max högt till guldfinger | 1.5inch | |||||||
| Minst mellanrum mellan guldfingrar | 6 mil | |||||||
| Min block utrymme till guld fingrar | 7.5 mil | |||||||
| 16 | V-skärning | Panelstorlek | 500 mm X 622 mm ( max ) | 500 mm X 800 mm ( max ) | ||||
| Korttjocklek | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Förbli tjocklek | 1/3 skiva tjocklek | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerans | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Spårbredd | 0.50 mm (20 mil) max. | 0.38 mm (15 mil) max. | ||||||
| Groove till Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Spår | Slotsstorlek tol.L≥2W | PTH-kortplats: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-kortplats: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-fack (mm) L+/-0.10 (4 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | NPTH-fack (mm) L：+/-0.08 (3 mil) B：+/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min Avstånd från hålkant till hålkant | 0.30-1.60 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.10 mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (håldiameter) | 0.15 mm (6mil) | 0.13 mm (5mil) | ||||||
| 19 | Minsta avstånd mellan hålkant och kretsmönster | PTH-hål: 0.20 mm (8 mil) | PTH-hål: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH-hål: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-hål: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Bildöverföring Registrering till | Kretsmönster vs. indexhål | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Kretsmönster vs. 2:a borrhål | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Registreringstolerans för bild fram/bak | 0.075 mm (3mil) | 0.05 mm (2mil) | |||||
| 22 | Flerskikt | Felregistrering av lagerlager | 4 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lager: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lager: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lager: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lager: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lager: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Avstånd från hålkant till innerskiktsmönster | 0.225 mm (9mil) | 0.15 mm (6mil) | ||||||
| Min.avstånd från kontur till innerskiktsmönster | 0.38 mm (15mil) | 0.225 mm (9mil) | ||||||
| Min. skivans tjocklek | 4 lager: 0.30 mm (12 mil) | 4 lager: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lager: 0.60 mm (24 mil) | 6 lager: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lager: 1.0 mm (40 mil) | 8 lager: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Boardtjocklekstolerans | 4 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | 4 lager:+/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | 6 lager:+/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lager:+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 lager:+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Isoleringsresistans | 10KΩ~20MΩ(typiskt: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Konduktivitet | <50Ω(typiskt:25Ω) | ||||||
| 25 | Testspänning | 250V | ||||||
| 26 | Impedanskontroll | ±5 ohm (＜50 ohm), ±10 % (≥ 50 ohm) | ||||||
PCBTok erbjuder flexibla fraktmetoder för våra kunder, du kan välja mellan en av metoderna nedan.
1.DHL
DHL erbjuder internationella expresstjänster i över 220 länder.
DHL samarbetar med PCBTok och erbjuder mycket konkurrenskraftiga priser till PCBTok-kunder.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar för paketet att levereras runt om i världen.
2. POSTEN
UPS får fakta och siffror om världens största paketleveransföretag och en av de ledande globala leverantörerna av specialiserade transport- och logistiktjänster.
Det tar normalt 3-7 arbetsdagar att leverera ett paket till de flesta adresser i världen.
3. DTT
TNT har 56,000 61 anställda i XNUMX länder.
Det tar 4-9 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
4. FedEx
FedEx erbjuder leveranslösningar för kunder över hela världen.
Det tar 4-7 arbetsdagar att leverera paketen till händerna
av våra kunder.
5. Luft, sjö/luft och hav
Om din beställning är av stor volym med PCBTok kan du också välja
att skicka via luft, sjö/luft kombinerat och sjö när det behövs.
Kontakta din säljare för fraktlösningar.
Obs: om du behöver andra, vänligen kontakta din säljare för fraktlösningar.
Du kan använda följande betalningsmetoder:
Telegrafisk överföring (TT): En telegrafisk överföring (TT) är en elektronisk metod för att överföra pengar som främst används för utländska banktransaktioner. Det är mycket bekvämt att överföra.
Banköverföring: För att betala via banköverföring med ditt bankkonto måste du besöka ditt närmaste bankkontor med banköverföringsinformationen. Din betalning kommer att slutföras 3–5 arbetsdagar efter att du har slutfört pengaöverföringen.
Paypal: Betala enkelt, snabbt och säkert med PayPal. Många andra kredit- och betalkort via PayPal.
Kreditkort: Du kan betala med kreditkort: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Liknande produkter...
Shengyi PCB: The Completed FAQ Guide
Om du är en designer eller utvecklare som letar efter en pålitlig källa till Shengyi PCB, då är Kina rätt plats för dig. Landet är hem för många av världens största PCB-tillverkare, såväl som många stora fabriker som producerar högkvalitativa råvaror för Sheng Yi kretskort.
Om du behöver en pålitlig källa till Shengyi PCB, är PCBTok företaget att kontakta.
Shengyi PCB avser PCB som tillverkas med Shengyi Technologys kopparbeklädda och halvhärdade plåtar. Shengyi Technology är en global ledande leverantör av PCB-material. Deras material är välkända för sin höga prestanda, med utmärkt värmebeständighet, låg dielektricitetskonstant och enastående mekanisk styrka.
Shengyi PCB har massor av material. inklusive FR-4, högfrekvens-, höghastighets-, RF- och mikrovågslösningar och blyfria lösningar. De används ofta inom kommunikations-, fordons-, konsumentelektronik- och industriell kontrollindustri. På grund av tillförlitligheten och överensstämmelsen med UL, IPC och andra standarder, gör Shengyi kopparbeklädda laminat det första valet för avancerade PCB-applikationer.
Shengyi HDI PCB
- Standard FR-4 kopparklädda laminat: för vanliga PCB-applikationer.
- Högpresterande FR-4 laminat: uppfyller de högre kraven på termisk och mekanisk stabilitet.
- Hög Tg kopparbeklädd laminat: För flerlagers PCB-konstruktioner som kräver höga temperaturer.
- BT Epoxi kopparbeklädd laminat: Lämplig för högfrekvensapplikationer med låg dielektricitetskonstant och låg förlust.
- Polyimid kopparklädda laminat: För högtemperaturapplikationer, vanligen för flyg- och militärapplikationer.
- Kopparklädd laminat (CCL): För de flesta PCB och tillhandahåller det ledande basskiktet.
- Teflon (PTFE) kopparbeklädd laminat: Utmärkta elektriska egenskaper gör att den ofta används i RF- och mikrovågsapplikationer.
Shengyi laminat
Ovan Shengyi laminattyper används i många industrier, inklusive telekommunikation, fordon, konsumentelektronik och industriella styrsystem.
Du hittar databladet för vissa Shengyi-laminat enligt följande:
| Produktnamn | Produktbeskrivning* | Tg | Td | CTE |
| S1000H | Låg CTE, Mid-Tg-material | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000-2 | Låg CTE, högt termiskt motstånd, högt Tg-laminat | 180 | 345 | 2.80% |
| S1000-2M | Låg CTE, högt termiskt motstånd, högt Tg-material | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| S1130 | Naturlig färg | 135 | 310 | 4.50% |
| S1141 | UV-blockering | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | Halogenfritt flambeständigt PI-filmbaserat flexibelt kopparbelagt laminat | Dk:3.6 | Df:0.028 |
På PCBTok kör vi alla våra produkter genom ett strikt testprogram. Detta för att säkerställa kvaliteten och tillförlitligheten hos ShengYis kopparklädda laminat, inklusive:
- Värmeprestandatest: Utvärderar Shengyi-laminatets värmeresistans, värmeledningsförmåga och värmeutvidgningskoefficient (CTE).
- Elektrisk prestandatest: Kontrollerar Shengyi-laminatets dielektricitetskonstant (Dk), dielektrisk förlustfaktor (Df) och isolationsresistans.
- Skalhållfasthetstest: Utvärderar Shengyi-laminatets vidhäftningsstyrka för kopparfolie till laminatets yta.
- Flammotståndstest: Verifiera Shengyi-laminatets flamskyddsförmåga enligt UL94-standarder.
- CAF-resistenstest: Säkerställer Shengyi-laminatets motståndskraft mot anodledande filament (CAF) uppbyggnad, för långsiktig tillförlitlighet.
- Miljötestning: Inkluderar utvärdering av fuktabsorption och UV-beständighet.
- Dimensionsstabilitetstest: Undersöker förmågan hos kopparbeklädda laminat under påkänning att bibehålla strukturell integritet.
Dessa tester hjälper till att säkerställa att ShengYis kopparbeklädda laminat överensstämmer med industristandarder. Uppfyll dina projektkrav.
